Processo di stampaggio dei pacchetti di waffle
Piatti di Waffle Pack di qualità provenienti dalla Cina.
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Shenzhen Hiner Technology Co., LTD produttore di qualità della Cina.
Possiamo fornire:
Jedec IC Trays: https://www.jedecictrays.com/supplier-jedec_ic_trays-444436.html
Jedec Matrix Trays: https://www.jedecictrays.com/supplier-jedec_matrix_trays-447038.html
IC Chip Tray: https://www.jedecictrays.com/supplier-ic_chip_tray-447226.html
Benvenuti al nostro sito ufficiale: http://www.jedecictrays.com
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Confezioni di waffle
Confezioni per waffle ABS
Fabbricazione a base di fibre sintetiche
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Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore
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Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti
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Pacchetto impermeabile Chip Trays della cialda di MPPO
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