Vassoi della matrice di Jedec

Vassoi su ordinazione di Jedec

- Trasporto su ordinazione riciclato BGA Chips High Temperature dei vassoi di ESD Jedec

Pacchetto stabile Chip Trays For Die della cialda del PC di planarità di ROHS

Pacchetto Chip Trays della cialda

Pacchetto Chip Trays della cialda

- Resistenza standard di Chip Trays Waterproof High Temperature del pacchetto della cialda dell'ABS

QUALITÀ Vassoi di Jedec IC & Vassoi della matrice di Jedec Fabbrica

Anti vassoio statico termoresistente dei componenti elettronici dei vassoi di Jedec IC

Materiale: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… ecc

Colore: Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura: 80°C~180°C

Contatto
I vassoi di Jedec IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Materiale: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… ecc

Colore: Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura: 80°C~180°C

Contatto
Vassoi di spedizione antistatici variopinti termostabili per la componente di IC

Materiale: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… ecc

Colore: Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura: 80°C~180°C

Contatto
Anti elettricità statica Jedec standard Tray Avoiding Manual Picking del PPE MPPO

Materiale: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… ecc

Colore: Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura: 80°C~180°C

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IC Chip Tray: Vassoio ad alta temperatura di plastica nero del vassoio ESD 12PCS del pacchetto della cialda; Lo SGS ha approvato i vassoi sicuri accatastabili riutilizzabili di ESD neri con i chip sottili; Verde conduttivo di precisione di Mirco Electronic Components Static Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec: Il ODM personalizza il vassoio ad alta temperatura IDP di Jedec per il dispositivo ottico; ANCHE componenti del vassoio di norme ESD del pacchetto di Jedec rispettose dell'ambiente; Trasporto su ordinazione riciclato BGA Chips High Temperature dei vassoi di ESD Jedec

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