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Piatti di matrice JEDEC antistatici a prova di calore per componenti di circuiti integrati con stampaggio ad iniezione

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24117
MOQ:	500 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	100% di pagamento anticipato
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

RoHS、ISO

Matrice:

4×7=28 PZ

Resistenza all'umidità:

Fino al 90%

Dimensione della cavità:

10x6,45x2,6 mm

Capacità di peso:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Resistenza ai raggi UV:

SÌ

Deformazione:

Meno di 0,76 mm

Riutilizzabilità:

Riutilizzabile

Applicazione:

Gestione, stoccaggio e spedizione dei circuiti integrati

Imballaggi particolari:

70~100pcs/cartone ((Secondo la domanda del cliente)

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

heat-proof JEDEC matrix trays

antistatic IC component trays

injection molded JEDEC trays

Descrizione del prodotto

Dettagli del prodotto

JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) crea standard aperti per l'industria microelettronica, garantendo l'interoperabilità dei prodotti, avvantaggiando l'industria e, in ultima analisi, i consumatori riducendo i tempi e i costi di sviluppo del prodotto e aumentando l'efficienza e la produttività.

La temperatura massima di cottura è stampata sui vassoi JEDEC. Il superamento della temperatura massima di cottura indicata causerà l'alterazione delle dimensioni della teglia; quindi, potenzialmente danneggiando il contenuto. Il tipo di composto per stampaggio utilizzato durante la produzione del vassoio determina la temperatura massima del vassoio. Più composti e/o polveri vengono miscelati insieme durante il processo di stampaggio per aggiungere caratteristiche specifiche come colore, proprietà ESD, stabilità dimensionale e temperature massime.

Caratteristiche/vantaggi principali

Eccellente resistenza all'umidità fino al 90% per la protezione dei componenti
Coperchi neri personalizzabili con protezione UV
Dimensioni precise della cavità: 10x6,45x2,6 mm
Design del vassoio a matrice
Compatibile con la movimentazione automatizzata
Plastica resistente alle scariche elettrostatiche

Specifiche

Marca		Pacchetto Hiner
Modello		HN24117
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		Componente CI
Colore		Nero
Resistenza		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Dimensioni della linea di contorno		322,6×135,9×7,62 mm
Dimensione della cavità		10x6,45x2,6mm
Matrice QTÀ		4×7=28 PZ
Deformazione		MASSIMO 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Certificazioni		RoHS, ISO

Applicazioni

Questi vassoi sono ideali per la produzione elettronica, le linee di assemblaggio, le camere bianche e i sistemi di movimentazione automatizzati. La loro versatilità si estende agli espositori per vassoi in acrilico e alle applicazioni di gestione dell'inventario.

Movimentazione della linea di produzione
Elaborazione IC
Scenari di camere bianche e stoccaggio all'aperto
Produzione di semiconduttori

Imballaggio e spedizione/servizi

I vassoi Matrix JEDEC sono confezionati in materiali durevoli e antistatici con inserti sicuri per l'impilamento e l'ammortizzazione. Su richiesta sono disponibili soluzioni di imballaggio personalizzate. Tutte le spedizioni vengono tracciate e gestite da corrieri fidati per consegne affidabili in tutto il mondo.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché sceglierci:

Produttore diretto in fabbrica di vassoi JEDEC e IC
Design conformi a JEDEC e compatibili con l'automazione
Personalizzazione OEM e ODM supportata
Qualità costante e fornitura stabile
Scelto dai clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Piatti di matrice JEDEC antistatici a prova di calore per componenti di circuiti integrati con stampaggio ad iniezione

Piatti di matrice JEDEC antistatici a prova di calore per componenti di circuiti integrati con stampaggio ad iniezione

heat-proof JEDEC matrix trays

antistatic IC component trays

injection molded JEDEC trays

Vassoi della matrice di ESD JEDEC

Vassoi della matrice dello SGS JEDEC

Vassoio dello SGS JEDEC

Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

Vassoi neri di plastica della matrice dello SGS ESD JEDEC per i prodotti elettronici

Modulo del PWB che imballa temperatura elevata dei vassoi 21PCS della matrice di ESD JEDEC resistente

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