Il percorso per l'aggiornamento dei materiali dei vassoi e dei processi di stampaggio a iniezione

Panoramica del cliente

    M Company è un'azienda manifatturiera di circuiti integrati leader a livello internazionale, situata nella regione industriale bavarese della Germania. Con una lunga storia di sviluppo, l'azienda è specializzata nello sviluppo e nell'innovazione di chip e semiconduttori. In qualità di leader del settore, l'azienda ha raggiunto la completa automazione della sua linea di produzione SMT, utilizza apparecchiature di diversi marchi e opera su larga scala con una capacità produttiva mensile di 5 milioni di unità. I suoi standard di prodotto, di gran lunga superiori a quelli dei suoi concorrenti, hanno conquistato il favore delle principali aziende globali. Oltre il 70% dei suoi prodotti viene venduto in Nord America, Europa e Giappone, guadagnandosi un'alta reputazione nel settore.

Contesto e sfide del progetto

   Alla fiera SEMICON CHINA di Shanghai, la nostra azienda ha ottenuto un'opportunità di collaborazione con M Company. L'azienda aveva un lotto di 500.000 chip che richiedevano l'imballaggio e aveva bisogno di procurarsi 5.000 vassoi JEDEC entro tre settimane. Dopo aver ricevuto l'ordine, la nostra azienda ha immediatamente formulato un piano di produzione dettagliato. Innanzitutto, abbiamo valutato attentamente i campioni originali forniti dal cliente e abbiamo tenuto una riunione di pre-sviluppo per discutere i seguenti problemi sollevati nel rapporto di prova del cliente:

    •Breve durata di riutilizzo del vassoio: i campioni originali del cliente avevano una resistenza ai danni insufficiente e potevano essere riutilizzati solo da 3 a 5 volte prima di subire diversi gradi di deformazione e usura superficiale.

   •Scarsa compatibilità: le macchine di alimentazione automatica di diversi marchi richiedevano frequenti regolazioni dei parametri, influenzando l'efficienza della linea di produzione.

   •Rischio di danni all'aspetto: le materie prime specificate dal cliente sviluppavano bordi irregolari nelle cavità dopo lo stampaggio a iniezione, causando facilmente micrograffi sulla superficie del chip durante il trasporto.

   •Processo di stampaggio a iniezione obsoleto: il processo termoplastico del vassoio era insufficiente, causando crepe dopo un uso a lungo termine.

Questi problemi hanno portato direttamente a:

   •Elevati costi di imballaggio (frequenti sostituzioni dei vassoi)

   •Diminuzione dell'efficienza della linea di produzione (regolazioni delle apparecchiature che richiedono tempo)

   •Danni ai chip (danni indotti dall'attrito)

Soluzione

   Dopo aver ricevuto i requisiti, abbiamo fornito al cliente una soluzione combinata di "standardizzazione + personalizzazione":

   1. Aggiornamento del materiale

    •Materiale MPPO stabile e ad alta resistenza disponibile sul mercato

    •Può essere utilizzato ripetutamente in ambienti che vanno da -20°C a 125°C (MAX 150°C)

    2. Ottimizzazione strutturale

    •Deformazione inferiore a 0,50 mm per un uso stabile a lungo termine

    •Aggiunti angoli di guida e fori di posizionamento a prova di errore per la compatibilità con apparecchiature di diversi marchi

   3. Miglioramento del processo

    •Design dello stampo ottimizzato per controllare rigorosamente l'aspetto del prodotto

    •Processo di stampaggio a iniezione aggiornato, aumentando significativamente e mantenendo temperature di iniezione stabili

    •Processo di raffreddamento raffinato per un riutilizzo del prodotto più stabile

Processo di implementazione

    •Conferma dei requisiti: il cliente ha fornito disegni di imballaggio dei chip e un elenco di modelli di apparecchiature automatizzate.

    •Verifica del design: abbiamo consegnato campioni stampati in 3D entro 3 giorni per i test sulla macchina del cliente.

    •Fabbricazione dello stampo: avviato contemporaneamente la lavorazione dello stampo, completando lo stampaggio di prova dopo 20 giorni.

    •Produzione di prova in piccoli lotti: consegnati 50 campioni per la verifica della linea di produzione.

    •Consegna di massa: dopo la verifica positiva del primo campione, sono stati consegnati 5.000 vassoi in tempo.

    •Monitoraggio post-vendita: ispezionato regolarmente le condizioni dei vassoi e fornito raccomandazioni per la pulizia e la manutenzione.

Risultati dell'implementazione

    Dopo 3 mesi di funzionamento effettivo, M Company ha riportato i seguenti risultati:

    •Durata di riutilizzo: il numero di cicli di riutilizzo del vassoio è aumentato a 4-7+ volte, con prestazioni costantemente stabili.

    •Compatibilità delle apparecchiature: le macchine di alimentazione automatica di diversi marchi hanno funzionato senza problemi senza regolazioni dei parametri.

    •Tasso di resa dell'aspetto: il tasso di graffiatura della superficie del chip è diminuito dell'85%.

    •Ottimizzazione dei costi: i costi di imballaggio sono diminuiti di circa il 40%.

Valutazione di M Company

    "La durata dei nuovi vassoi ha superato di gran lunga le aspettative e la loro compatibilità è stata eccellente, riducendo significativamente i tempi di regolazione della linea di produzione. Anche la capacità di risposta rapida della vostra azienda ci ha conquistato la fiducia dei nostri clienti nordamericani. Scegliere Hiner Pack è stata senza dubbio una decisione saggia e sono davvero lieto della nostra collaborazione reciprocamente vantaggiosa!"

Riepilogo del valore del progetto

    Attraverso questo progetto, abbiamo acquisito un cliente importante e fedele e accumulato una preziosa esperienza di produzione. Abbiamo fatto progressi significativi dalla selezione dei materiali all'ottimizzazione dei processi, migliorando significativamente la stabilità e la competitività dei prodotti. Ciò ha anche stabilito un punto di riferimento tecnico e qualitativo più elevato per la nostra azienda nel settore. Continueremo ad approfondire questi risultati, ottimizzando continuamente il nostro sistema di produzione e fornendo un forte supporto per il buon andamento dei progetti successivi e l'espansione del mercato.