Notizie dell'azienda su Hiner-pack® esposta a SEMICON China 2026 Visitaci al stand E6-6755

Hiner-pack® esposta a SEMICON China 2026 Visitaci al stand E6-6755

2026-03-25

Siamo lieti di annunciare che Hiner-pack® esporrà a SEMICON China 2026, che si terrà dal 25 al 27 marzo 2026 presso lo Shanghai New International Expo Centre.

SEMICON China è uno degli eventi più influenti nell'industria globale dei semiconduttori, riunendo produttori, fornitori e leader tecnologici per presentare innovazioni nella fabbricazione di wafer, nel packaging dei semiconduttori e nella movimentazione di componenti elettronici.

Presso lo Stand E6-6755, Hiner-pack presenterà una gamma completa di soluzioni di packaging e movimentazione per semiconduttori, tra cui:

Vassoi JEDEC / Vassoi IC
Waffle Pack / Vassoi Chip / Vassoi Bare Die
Carrier per Wafer e Scatole per Spedizione Wafer
Soluzioni di packaging personalizzate per componenti semiconduttori

I nostri prodotti sono progettati per offrire protezione ESD, stabilità dimensionale e compatibilità con l'automazione, contribuendo a migliorare la sicurezza e l'efficienza nei processi di produzione, stoccaggio e trasporto dei semiconduttori.

I visitatori sono invitati a incontrare il nostro team per:
Esplorare le nostre ultime soluzioni di packaging
Discutere i requisiti di progettazione personalizzata
Informarsi sulle opzioni di materiali per diverse condizioni di temperatura e pulizia

Scoprire soluzioni di movimentazione affidabili per IC, wafer e componenti elettronici

Informazioni sulla fiera
Evento: SEMICON China 2026
Data: 25–27 marzo 2026
Luogo: Shanghai New International Expo Centre, Shanghai, Cina
Stand: E6-6755

Non vediamo l'ora di incontrare partner industriali e clienti durante la fiera.

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Edificio A11, zona D, zona industriale occidentale, comunità di Minzhu, via Shajing, distretto di Baoan, città di Shenzhen, provincia di GD CN

Telefono

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici