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| Marchio: | Hiner-pack |
| Numero di modello: | 4inch |
| MOQ: | 1000 pezzi |
| prezzo: | $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
| Condizioni di pagamento: | T/T |
| Capacità di approvvigionamento: | giorno 4500~5000PCS/per |
ROHS Nero Stabile Piatto PC 2 pollici e 4 pollici Waffle Pack Chip Trays per die elettronica
Hai bisogno di una soluzione di imballaggio per piccoli dispositivi semiconduttori?confezioni di waffleoffrono un'ottima protezione e organizzazione.
Per i prodotti elettronici nel processo di trasporto e imballaggio inevitabilmente produrrà qualche attrito, dal punto di vista della fisica, l'attrito provoca generazione elettrostatica,e il cambiamento di temperatura del tempo fuori, e produrrà elettricità statica, l'elettrostatica se rimanere in prodotti elettronici, è facile causare un corto circuito danni alla precisione di prodotti elettronici,per evitare questa situazione, i suoi materiali di imballaggio richiedono l'uso di una buona funzione antistatica del pallet o delle soluzioni di imballaggio.
Vantaggi:
1. Piccole dimensioni, peso leggero, basso costo di trasporto
2Ogni vassoio può ospitare un gran numero di chip adatti al trasferimento o al carico di campioni per il test.
3. prestazioni anti-statiche stabili, un buon chip di protezione non è danneggiato dalla resistenza
4. ottima piattazza, facile da usare su apparecchiature automatiche
5. Può essere abbinato con la copertina e le clip della stessa serie, conveniente per soddisfare tutti i tipi di metodi di trasporto
6. riciclaggio, il materiale plastico è facile da degradare dopo il rifiuto, senza preoccupazioni ambientali
7. Può essere impilabile e può anche garantire la progettazione di utilizzo massimo della matrice del vassoio
| Dimensione del profilo | Materiale | Resistenza superficiale | Servizio | Piatto | Colore |
| 2" | ABS, PC, PPE, ecc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Massimo 0,2 mm | Personalizzabile |
| 3" | ABS, PC, PPE, ecc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Massimo 0,25 mm | Personalizzabile |
| 4" | ABS, PC, PPE, ecc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Max 0,3 mm | Personalizzabile |
| Dimensioni personalizzate | ABS, PC, PPE, ecc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Personalizzabile |
| Fornire progettazione professionale e imballaggio per i vostri prodotti | |||||
| Dimensione della cavità | Dimensione personalizzata |
| Materiale del prodotto | ABS/PC/MPPO/PPE... accettabile |
| OEM&ODM | - Sì. |
| Colore dell' articolo | Può essere personalizzato |
| Caratteristica | Durabile, riutilizzabile, eco-compatibile, biodegradabile |
| Campione | A. Campioni gratuiti: selezionati tra i prodotti esistenti. |
| B. campioni personalizzati secondo il vostro disegno / richiesta | |
| MOQ | 500 pezzi. |
| Imballaggio | Cartone o su richiesta del cliente |
| Tempo di consegna | Di solito 8-10 giorni lavorativi, a seconda della quantità dell'ordine |
| Condizioni di pagamento | Prodotti: 100% di pagamento anticipato. Moffa: 50% deposito T/T, 50% saldo dopo conferma del campione |
Applicazione del prodotto:
Wafer Die / Bar / Chips / componente del modulo PCBA
Imballaggi di componenti elettronici e di dispositivi ottici
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FAQ:
D: Potete fare i vassoi per IC OEM e personalizzati?
R: Abbiamo forti capacità di produzione di stampi e progettazione di prodotti, nella produzione di massa di tutti i tipi di vassoi IC abbiamo anche una ricca esperienza di produzione.
D: Quanto tempo avete per consegnare?
R: Generalmente 5-8 giorni lavorativi, a seconda della quantità di acquisto effettivo degli ordini.
D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o extra?
R: Sì, potremmo offrire i campioni, i campioni possono essere gratuiti o addebitati in base ai diversi valori del prodotto.
D: Che tipo di Incoterms può fare?
R: Potremmo sostenere l'esecuzione di Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, ecc., e altri incoterms come concordato.
D: Quale metodo si può utilizzare per spedire le merci?
A: Via mare, via aerea, via espressa, via postale in base alla quantità e al volume dell'ordine del cliente.
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