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Pacchetto Chip Trays della cialda

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Il pacchetto Chip Trays For Optoelectronics Industry della cialda del PC ha caricato

4 pollici MPPO superficie opaca Waffle Pack chip vassoi per bare-die

ROHS Nero Piatto stabile PC 2 pollici 4' Waffle Pack Chip Trays per die elettronica

La CINA Pacchetto Chip Trays della cialda

Il pacchetto della cialda dell'ABS MPPO nudo muore l'imballaggio del dispositivo ottico del vassoio 36PCS

Materiale:ABS.PC.MPPO… ecc

Colore:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C generale
Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti

Materiale:PC

Colore:Nero

Proprietà:ESD
La cialda Tray Packaging Black ESD dello stampaggio ad iniezione ha impilato

Materiale:PC

Colore:Nero

Proprietà:ESD
Il traforo speciale modella il materiale a 4 pollici dei vassoi ESD del pacchetto della cialda

Materiale:PC

Colore:Nero

Proprietà:ESD
Materiale ABS Standard Waffle Tray resistente alle alte temperature per piccoli componenti

Materiale:ABS

Colore:Nero

Immobili:DSE
Dimensione su ordinazione dell'ABS di Tray Stable Resistance ESD del pacchetto della cialda delle componenti elettroniche

Materiale:ABS.PC.MPPO… ecc

Colore:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C generale
Pacchetto antistatico Chip Trays IC CSP proteggente d'imballaggio della cialda

Materiale:ABS

Colore:Nero

Proprietà:ESD
Componente elettronico su misura Tray Structurally Standard del micro della cialda

Materiale:ABS.PC.MPPO… ecc

Colore:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C generale
Vassoi dell'ABS ESD di Chip Trays del pacchetto della cialda dei componenti elettronici per IC

Materiale:ABS

Colore:Nero

Proprietà:ESD
Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

Materiale:ABS.PC.MPPO… ecc

Colore:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Temperatura:80°C~100°C generale
Lo SGS antistatico di Chip Waffle Tray Moisture Protection della matrice di ESD ha approvato

Materiale:ABS.PC.PPE.MPPO… ecc

Colore:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Proprietà:ESD, Non ESD
Pacchetto Chip Trays Durable Anti Static della cialda di matrice di Digital per la componente

Materiale:ABS

Colore:Nero

Proprietà:ESD

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Vassoi di Jedec IC
Vassoi della matrice di Jedec
IC Chip Tray
Vassoi su ordinazione di Jedec
Pacchetto Chip Trays della cialda
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Nudo muoiono i vassoi
Anti vassoi statici
Scatola di spedizione del wafer
Contenitore appiccicoso di gel
Clip dei coperchi del pacchetto della cialda
Cassetta di wafer metallici

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La cialda Tray Packaging Black ESD dello stampaggio ad iniezione ha impilato

Il traforo speciale modella il materiale a 4 pollici dei vassoi ESD del pacchetto della cialda

Materiale ABS Standard Waffle Tray resistente alle alte temperature per piccoli componenti

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Vassoio ad alta temperatura di plastica nero del vassoio ESD 12PCS del pacchetto della cialda

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Verde conduttivo di precisione di Mirco Electronic Components Static Tray

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