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Componenti elettronici IC Tray Injection Moulding For Wafer nudo

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	per soddisfare tutti i tipi di esigenze su ordinazione dei clienti
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	It depends on the structure of the product
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	Riferisca a ha specificato gli oggetti

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Fatto in Cina

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

ABS.PC.PPE.MPPO… ecc

Colore:

Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

Proprietà:

ESD, Non ESD

Progettazione:

Standard e non standard

Dimensione:

Tutti i tipi

Resistività superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

pulisca la classe:

Pulizia generale ed ultrasonica

Incoterms:

EXW, CATENA DELL'OROLOGIO, CIF, DDU, DDP

Stampaggio ad iniezione:

Termine d'esecuzione 20~25Days, durata della muffa: 30~450,000 volte

Metodo del modanatura:

Modanatura dell'iniezione

Imballaggi particolari:

Dipende dal QTY di ordine e della dimensione del prodotto

Capacità di alimentazione:

Riferisca a ha specificato gli oggetti

Evidenziare:

Vassoio di QFN

Vassoio nudo del wafer QFN

Vassoio della bolla di QFN

Descrizione del prodotto

Componenti elettronici IC Tray Injection Moulding For Wafer nudo

I vari generi di vassoi dei componenti elettronici hanno personalizzato i campioni

Per i prodotti elettronici nel corso di trasporto e dell'imballaggio produrrà inevitabilmente un certo attrito, dal punto di vista di fisica, generazione elettrostatica di cause di attrito ed il mutamento di temperatura nell'esterno del tempo e produrrà l'elettricità statica, l'elettrostatico se il soggiorno in prodotti elettronici, è facile da danneggiare di cortocircuito la precisione dei prodotti elettronici, per evitare questa situazione in modo dai suoi materiali da imballaggio richiedono l'uso di buona funzione antistatica del pallet o delle soluzioni d'imballaggio.

La nostra società ha gruppo abile e ben preparato nel campo di progettazione di imballaggio a semiconduttore risolvere i requisiti del cliente, per esempio, la temperatura, colore, proprietà di ESD e classe di pulizia differenti ecc. Il gruppo esperto di ingegneria della struttura di prodotto può progettare vario del chip di IC, il wafer, componenti di precisione che imballano i metodi e specifiche ed altre richieste speciali per misura bene.

Applicazione

Il wafer a semiconduttore muore componenti nudi e elettronici di Wafter, componenti elettronici ottici, ecc

Riferimento a carattere

Uso industriale: Elettronico
Caratteristica: Riciclabile
Ordine personalizzato: Accetti
Luogo d'origine: Shenzhen, Cina (continente)
Marca commerciale: Hiner-pacchetto
Number di modello: HN1808
Resistività superficiale: ohm 10e4-10e11
Colore: Nero
Proprietà: Antistatic/ESD
Thickess: 7.62mm
Disegno di cad: disponibile
Su misura: larghezza, lunghezza, spessore come richiesta del cliente
Progettazione di offerta: Sì

	Dimensione su misura
Materiale dell'oggetto	ABS/PC/MPPO/PPE… accettabile
OEM&ODM	SÌ
Colore dell'oggetto	Può essere personalizzato
Caratteristica	Bene durevole; Riutilizzabile; Rcofriendly; Biodegradabile
Campione	A. I campioni liberi: scelto dai prodotti attuali.
Campione	Il B. ha personalizzato i campioni secondo la vostre progettazione/richiesta
MOQ	500pcs.
Imballaggio	Cartone o secondo la richiesta del cliente
Termine di consegna	Solitamente 8-10 giorni lavorativi, dipende dalla quantità di ordine
Dilazione di pagamento	Prodotti: prepagamento 100%. Muffa: Deposito di 50% T/T, equilibrio di 50% dopo la conferma del campione

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FAQ

Q1. Fanno i vostri prodotti ottengono tutti i certificati?
Sì, CE per il mercato di UE, FDA per il mercato di U.S.A.

Q2.Can voi fare la progettazione per noi?
Sì. Abbiamo un gruppo professionale che ha esperienza ricca nella progettazione e nella fabbricazione. Appena dicaci che le vostri idee e noi contribuiremo ad effettuare le vostre idee nel fatto perfetto. Non importa se non avete qualcuno agli archivi completi. Inviici le immagini di alta risoluzione, il vostri logo e testo e ci dicono come vorreste sistemarli. Vi invieremo gli archivi finiti per la conferma.

Q3. Quanto tempo è il termine di consegna?
Per la macchina standard, sarebbe i giorni 5-7Working. Per macchine non standard/su misura secondo i requisiti specifici dei clienti, sarebbe 20~25 giorni lavorativi.

Q4. Sistemate la spedizione per i prodotti?

È dipende dai nostri incoterms, se la CATENA DELL'OROLOGIO o il prezzo cif, noi sistemerà la spedizione per voi, ma il prezzo di EXW, clienti deve sistemare la spedizione da soli o i loro agenti.

Q5. Come circa i documenti dopo la spedizione?
Dopo la spedizione, inoltreremo tutti i documenti originali voi da DHL, compreso il fattura commerciale, la lista di imballaggio, B/L ed altri certificati secondo le esigenze dei clienti.

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Tag:

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Componenti elettronici IC Tray Injection Moulding For Wafer nudo

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Vassoio di QFN

Vassoio nudo del wafer QFN

Vassoio della bolla di QFN

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