prodotti

Casa / prodotti / Vassoi su ordinazione di Jedec /

DRAM IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

DRAM IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	Giallo HN1876
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Fatto in Cina

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

Colore:

Giallo

Temperatura:

100°C

proprietà:

DSE

Resistenza superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Piatto:

meno di 0.76mm

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Incoterms:

EXW, CATENA DELL'OROLOGIO, CIF, DDU, DDP

Servizio personalizzato:

Supporto per la lavorazione di precisione standard e non standard

Stampaggio ad iniezione:

Necessità del caso personalizzato (Tempo di consegna 25~30 giorni, durata della muffa: 300.000 volte

Imballaggi particolari:

cartone 80~100pcs/per

Capacità di alimentazione:

La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Evidenziare:

Vassoio componente di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoio di IC ESD

Descrizione del prodotto

Dispositivo per componenti DRAM IC ESD per l'imballaggio di parti elettroniche

Migliora l'automazione e la protezione con i vassoi JEDEC progettati attorno al tuo prodotto, non il contrario.

Caratteristiche:

1I progetti sono conformi allo standard internazionale JEDEC e hanno una forte versatilità.

2La progettazione ottimale dei prodotti può fornire una varietà di IC di imballaggio con protezione riducendo i costi di trasporto.

3Una varietà di materiali tra cui i clienti possono scegliere per soddisfare le esigenze di ESD e di processo.

4. Supporto per la personalizzazione di formati non standard.

5. BGA,QFN,QFP,PGA,TQFP,LQFP,SoC,SiP ecc. Tutti i metodi di imballaggio sono disponibili. Possono essere personalizzati in base alle esigenze dei clienti (ad esempio, proprietà ESD, temperatura di cottura, tempo di cottura).

6La struttura e la forma in linea con le norme internazionali Jedec possono soddisfare perfettamente anche le esigenze dei componenti portanti o IC del vassoio.con funzione portante per soddisfare i requisiti del sistema di alimentazione automatica, per realizzare l'ammodernamento del carico e migliorare l'efficienza del lavoro.

Applicazione:

IC di pacchetto, componente del modulo PCBA,Imballaggio di componenti elettronici, imballaggio di dispositivi ottici.

Parametri tecnici:

Marchio	Imballaggio	Dimensione della linea di contorno	322.6135.97.62mm
Modello	HN1876	Dimensione della cavità	2.9X4.1X2.7mm
Tipo di pacchetto	IC	Dimensione	Personalizzabile
Materiale	PC	Piatto	Max 0,76 mm
Resistenza	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Servizio	Accetta OEM, ODM
Colore	Giallo	Certificato	RoHS

Materiale	Temperatura di cottura	Resistenza superficiale
DPI	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra di carbonio	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvere di carbonio	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra di vetro	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra di carbonio	Max 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Colore IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Colore, temperatura e altri requisiti speciali possono essere personalizzati

FAQ:

1Come posso avere un preventivo?
Risposta: Si prega di fornire i dettagli delle proprie esigenze il più chiaramente possibile, in modo da potervi inviare l'offerta per la prima volta.
Per l'acquisto o per ulteriori discussioni, è meglio contattarci via Skype / Email / Telefono / WhatsApp, in caso di ritardi.

2Quanto ci vorra' per avere una risposta?
Risposta: vi risponderemo entro 24 ore lavorative.

3Che tipo di servizio forniamo?
Risposta: possiamo disegnare in anticipo i disegni del vassoio IC sulla base della vostra chiara descrizione dell'IC o del componente.
4Quali sono i termini di consegna?
Risposta: Accettiamo EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, ecc. Puoi scegliere quello che è più conveniente o conveniente per te.

5Come garantire la qualità?
Risposta: i nostri campioni sono stati sottoposti a rigorosi test e i prodotti finiti sono conformi agli standard internazionali JEDEC, per garantire un tasso di qualificazione del 100%.

DRAM IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente 1

Tag:

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

DRAM IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

DRAM IC ESD Tray For Electronics Parts Packing componente

Vassoio componente di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoio di IC ESD

Dispositivo per componenti DRAM IC ESD per l'imballaggio di parti elettroniche

Caratteristiche:

Applicazione:

Parametri tecnici:

FAQ: