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Anti nudi statici del ODM muoiono vassoi CSP Chip Scale Package Transporting IC

Anti nudi statici del ODM muoiono vassoi CSP Chip Scale Package Transporting IC

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: Serie a 3 pollici
MOQ: 1000 pezzi
prezzo: $0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: giorno 3800PCS~4000PCS/per
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Fatto in Cina
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
Materiale:
ABS.PC.PPE.MPPO… ecc
Colore:
Black.Red.Yellow.Green.White. .etc
Proprietà:
ESD, Non ESD
Progettazione:
Standard e non standard
Uso:
Trasporto, stoccaggio, imballaggio
Resistività superficiale:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
pulisca la classe:
Pulizia generale ed ultrasonica
Metodo del modanatura:
Modanatura dell'iniezione
Imballaggi particolari:
Dipende dal QTY di ordine e della dimensione del prodotto
Capacità di alimentazione:
giorno 3800PCS~4000PCS/per
Evidenziare:

Il ODM nudo muore vassoi

,

CSP nudi muoiono vassoi

,

CSP Chip Scale Package Trays

Descrizione del prodotto

Anti nudi statici del ODM muoiono vassoi CSP Chip Scale Package Transporting IC

 

La fabbrica ha personalizzato Tray To Load The Bar antistatico a 3 pollici in Chip Level Package

 

 

il Hiner-pacchetto fornisce una vasta gamma di vassoi della matrice ed i vassoi di spedizione di IC per sicuro la conservazione ed il trasporto IC (circuiti integrati), le altri componenti e moduli.

 

I delivery system d'imballaggio di IC per la protezione ed il trasporto nudo muoiono, CSP,… muoiono (KGD), scaglia della patata fritta che imballa (CSP) e l'imballaggio della scaglia del wafer (WSP).
 
Il laser Antivari o tocco Antivari ed altri prodotti è leggero e fragile ed è facile da causare l'ossidazione o il danno dovuto l'operazione impropria. Con il sistema operativo completamente automatizzato, ci sono requisiti rigorosi dei materiali da imballaggio e delle scatole. I vassoi antistatici prodotti non solo devono completamente proteggere i prodotti, ma inoltre devono occuparsi di ricerca degli errori quale il volume d'affari di attrezzatura automatica. Allo stesso tempo nel corso di trasporto e di transito inoltre abbia alti requisiti, la nostra società ha accumulato molta esperienza di produzione di tali prodotti, può completamente rispondere alle necessità differenziate dei clienti, di fornire la progettazione stabilita. Uno - produzione d'imballaggio della soluzione di arresto

 

 

Vantaggi


1. Peso leggero, costi di risparmio di imballaggio e del trasporto;
2. specificazione di dimensione, compatibile in qualsiasi 2", in 3" o in 4" macchina dell'alimentatore del pacchetto della cialda;
3. buona prestazione antistatica, efficacemente assicurarsi che il prodotto non sia danneggiato dal rilascio antistatico;
4. resistenza ad alta temperatura, adatta ad assemblea ad alta temperatura dell'attrezzatura di automazione;
5. resistenza della corrosione, adatta a tutti i tipi di stati di produzione dei prodotti;
6. progettazione di disposizione della matrice, nell'ambito dei locali di protezione del prodotto, la maggior parte della progettazione di dozzina capacità, riduzione dei costi;
7. la progettazione di smusso del bordo, efficacemente impedisce l'errore di impilamento, corregge la direzione della disposizione

 

Dimensione del profilo Materiale Resistività superficiale Servizio Planarità Colore
2" ABS.PC.PPE… ecc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.2mm massimi Personalizzabile
3" ABS.PC.PPE… ecc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.25mm massimi Personalizzabile
4" ABS.PC.PPE… ecc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM 0.3mm massimi Personalizzabile
Dimensione su ordinazione ABS.PC.PPE… ecc 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM, ODM TBC Personalizzabile
Fornisca la progettazione professionale e l'imballaggio per i vostri prodotti
Uso Imballaggio dei componenti elettronici, dispositivo ottico,
Caratteristica ESD, durevole, ad alta temperatura, impermeabile, riciclato, ecologico
Materiale MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… ecc
Colore Black.Red.Yellow.Green.White e colore su ordinazione
Dimensione Dimensione su misura, rettangolo, forma del cerchio
Tipo della muffa Stampaggio ad iniezione
Progettazione Il campione originale o noi può creare le progettazioni
Imballaggio Dal cartone
Campione Tempo del campione: dopo che il progetto ha confermato e pagamento sistemato
Tassa del campione: 1. libero per i campioni di riserva
2. Il vassoio su ordinazione ha negoziato
Termine d'esecuzione 5-7 giorni lavorativi
Il tempo esatto dovrebbe secondo la quantità ordinata

 

Applicazione del prodotto

 

Il wafer muore/Antivari/chip                     Componente del modulo di PCBA

Imballaggio di componente elettronico      Imballaggio del dispositivo ottico

 


Imballaggio


Dettagli d'imballaggio: Imballando secondo la dimensione specificata del cliente

Anti nudi statici del ODM muoiono vassoi CSP Chip Scale Package Transporting IC 0

FAQ

 

Q: Potete fare l'OEM e personalizzare vassoio di IC di progettazione?
: Abbiamo forte fabbricazione della muffa e le capacità di progettazione, nella fabbricazione in serie di tutti i tipi di vassoi di IC inoltre hanno esperienza ricca nella produzione.
Q: Quanto tempo è il vostro termine di consegna?
: Generalmente 5-8 giorni lavorativi, secondo il QTY reale dell'acquisto degli ordini.
Q: Fornite i campioni? è liberamente o extra?
: Sì, potremmo offrire i campioni, i campioni possono essere liberi o fatto pagare secondo il prodotto differente value.and interamente prova il costo di spedizione normalmente è da si raccolgono o così acconsentito.
Q: Che genere di Incoterm che potete fare?
: Potremmo sostenere per fare franco fabbrica, CATENA DELL'OROLOGIO, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP ecc. e l'altro incoterm come acconsentito.
Q: Che metodo che potete contribuire per spedire le merci?
: Dal mare, da aria, o da preciso, per posta dalla posta secondo il qty di ordine del cliente e dal volume.

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