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Vassoi su misura della matrice di JEDEC che caricano la materia prima di FBGA IC ESD Rohs

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN21002
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Fatto in Cina

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

DPI

Colore:

Nero

Temperatura:

150°C

Immobili:

DSE

Resistenza superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Piatto:

meno di 0.76mm

utilizzo:

Trasporto, stoccaggio, imballaggio

Imballaggi particolari:

80~100pcs/per il cartone, il peso circa il cartone 12~16kg/per, dimensione del cartone è 35*30*30mm

Capacità di alimentazione:

La capacità ha luogo fra il giorno 2500PCS~3000PCS/per

Evidenziare:

Vassoi della matrice del PPE JEDEC

vassoi spessi della matrice di 7.62mm JEDEC

fornitori del vassoio del JEDEC

Descrizione del prodotto

Confezionato JEDEC Matrix Trays caricamento FBGA IC ESD Rohs materia prima

Proteggi i tuoi circuiti integrati dalle scariche elettrostatiche e dallo stress meccanico con vassoi compatibili con JEDEC progettati per l'uso in camera pulita e in fabbrica.

La confezione Hiner offre la massima protezione e comodità.Offriamo un'ampia varietà di vassoi a matrice di contorno JEDEC per soddisfare i requisiti più esigenti degli ambienti di prova e di movimentazione automatici di oggiMentre gli standard JEDEC forniscono compatibilità con le attrezzature di processo, ogni dispositivo e componente ha i propri requisiti per i dettagli della tasca del vassoio.

Parametri tecnici:

Marchio	Imballaggio	Dimensione della linea di contorno	322.6135.97.62mm
Modello	HN21002	Dimensione della cavità	15203 mm
Tipo di pacchetto	Cdc di FBGA	Matrice QTY	9*6=54PCS
Materiale	DPI	Piatto	Max 0,76 mm
Colore	Nero	Servizio	Accetta OEM, ODM
Resistenza	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificato	RoHS

Riferimento alla resistenza alla temperatura dei diversi materiali.

Materiale	Temperatura di cottura	Resistenza superficiale
DPI	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra di carbonio	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+polvere di carbonio	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Fibra di vetro	Fornire a 125°C~max 150°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Fibra di carbonio	Max 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
Colore IDP	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Colore, temperatura e altri requisiti speciali possono essere personalizzati

Vantaggi:

1Esportano da più di 12 anni.
2Avere un ingegnere professionista e una gestione efficiente.
3Il tempo di consegna è breve, normalmente in magazzino.
4Una piccola quantità è consentita.
5I migliori e professionali servizi di vendita, risposta 24 ore.
6. I nostri prodotti sono stati esportati negli Stati Uniti, Germania, Regno Unito, Europa, Corea, Giappone, ecc, vincere molte grandi reputazione cliente famoso.
7La fabbrica ha un certificato ISO. Il prodotto è conforme allo standard RoHS.

Applicazione:

Componente elettronico, semiconduttore, sistema incorporato, tecnologia di visualizzazione,Microsistemi e nanosistemi, test di sensori, tecnologia di misura,Apparecchiature e sistemi elettromeccanici, alimentazione elettrica.

FAQ:

1Come posso avere un preventivo?
Risposta: Si prega di fornire i dettagli delle proprie esigenze il più chiaramente possibile, in modo da potervi inviare l'offerta per la prima volta.
Per l'acquisto o per ulteriori discussioni, è meglio contattarci via Skype / Email / Telefono / WhatsApp, in caso di ritardi.
2Quanto ci vorra' per avere una risposta?
Risposta: vi risponderemo entro 24 ore lavorative.
3Che tipo di servizio forniamo?
Risposta: possiamo disegnare in anticipo i disegni del vassoio IC sulla base della vostra chiara descrizione dell'IC o del componente.
4Quali sono i termini di consegna?
Risposta: Accettiamo EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, ecc. Puoi scegliere quello che è più conveniente o conveniente per te.
5Come garantire la qualità?
Risposta: I nostri campioni attraverso test rigorosi, i prodotti finiti sono conformi agli standard internazionali JEDEC, per garantire il tasso di qualificazione al 100%. Vassoi su misura della matrice di JEDEC che caricano la materia prima di FBGA IC ESD Rohs 1

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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vassoi spessi della matrice di 7.62mm JEDEC

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Confezionato JEDEC Matrix Trays caricamento FBGA IC ESD Rohs materia prima

Parametri tecnici:

Vantaggi:

Applicazione:

FAQ: