Componenti elettronici standard Tray Anti Static Performance dello SGS

Componenti elettronici standard Tray Anti Static Performance dello SGS

Componenti elettronici di plastica di IC Tray Specially Used For Packaging del nero avanzato del PC

il Hiner-pacchetto ha muffa principale che elabora ed attrezzature dello stampaggio ad iniezione, dispositivi di pulizia senza polvere ad alto livello e varia apparecchiatura di collaudo. Nel frattempo, il Hiner-pacchetto ha stabilito una profondità della cooperazione con le imprese ben note ed ha sviluppato una base di R & S del polimero con le università ben note domestiche come pure i centri di ricerca. il Hiner-pacchetto ha padroneggiato la tecnica e la fabbricazione di processo speciale in semiconduttore che imballa il giacimento di materia prima. Di proprietà molti invenzioni e nuovi brevetti pratici. Con gli anni di sforzi assidui, il Hiner-pacchetto ha un gruppo professionale di R & S per migliorare i prodotti d'imballaggio a semiconduttore, costantemente nuovi prodotti del lancio e risolve la richiesta dei clienti dei prodotti di qualità.

Capace di presentare le componenti non standard per selezionare e disporre le macchine

I molteplici usi per il dispositivo compreso la componente cuociono-fuori, stoccaggio e trasporto

«Della mano» di alternativa «disposizione redditizia del nastro e della bobina» o

Applicazione del vassoio di ESD IC

1. Fabbriche di componente elettronico

2. SMT che sorge le fabbriche

3. Semiconduttore

4. Industria aerospaziale

5. Industria militare

Descrizione materiale

Materiale conduttivo di ESD

Inoltre può essere antistatico o conduttivo e può essere quello normale.

Vantaggi

1. Peso leggero, costi di risparmio di imballaggio e del trasporto;
2. specificazione di dimensione, compatibile in qualsiasi 2", in 3" o in 4" macchina dell'alimentatore del pacchetto della cialda;
3. buona prestazione antistatica, efficacemente assicurarsi che il prodotto non sia danneggiato dal rilascio antistatico;
4. resistenza ad alta temperatura, adatta ad assemblea ad alta temperatura dell'attrezzatura di automazione;
5. resistenza della corrosione, adatta a tutti i tipi di stati di produzione dei prodotti;
6. progettazione di disposizione della matrice, nell'ambito dei locali di protezione del prodotto, la maggior parte della progettazione di dozzina capacità, riduzione dei costi;
7. la progettazione di smusso del bordo, efficacemente impedisce l'errore di impilamento, corregge la direzione della disposizione

FAQ

1. Come posso ottenere una citazione?
Risposta: Fornisca prego i dati dettagliati dei vostri requisiti chiari come possibile. Così possiamo inviargli l'offerta alla prima volta.
Per l'acquisto o discussione ulteriore, è migliore contattarci con Skype/email/telefono/Whatsapp, nel caso di tutti i ritardi.

2. Quanto ci vorrà per ottenere una risposta?
Risposta: Risponderemo voi entro 24 ore del giorno lavorativo.

3. Che genere di servizio che forniamo?
Risposta: Possiamo progettare i disegni del vassoio di IC in anticipo basati sulla vostra chiara descrizione di IC o della componente. Fornisca il servizio della un-fermata da progettazione all'imballaggio ed al trasporto.
4. Che cosa è i vostri termini di consegna?
Risposta: Accettiamo EXW, la CATENA DELL'OROLOGIO, il CIF, DDU, DDP ecc. Potete scegliere quello che è il più conveniente o redditizio per voi.

5. Come garantire qualità?
Risposta: I nostri campioni con prova rigorosa, i prodotti finiti rispondono alle norme internazionali di JEDEC, per assicurare il tasso qualificato 100%.