|
Dettagli:
|
| Materiale: | ABS | Colore: | Nero |
|---|---|---|---|
| Immobili: | DSE | Progettazione: | Norme |
| dimensione: | 2 pollici | Resistenza superficiale: | 1.0x10E4~1.0x10E11Ω |
| Uso: | Trasporto, stoccaggio, imballaggio | Codice S.A.: | 39239000 |
| Evidenziare: | WSP IC Chip Tray,3inch IC Chip Tray,Vassoi di plastica di PCBA ESD |
||
2 pollici nero di plastica IC chip tray per dispositivi IC
ESD Black Plastic Storage Chip Tray per il trasporto di IC di dimensioni diverse
Le principali differenze tra ESD e anti-statico.
Gli antistatici hanno un rivestimento o un additivo chimico che dissipa la statica attraverso la sua superficie in modo da non accumulare mai abbastanza carica per ottenere uno shock.L'ESD è una soluzione molto più robusta che offre risultati a lungo termine migliori perché è effettivamente
Hiner-pack fornisce un'ampia gamma di vassoi per chip e di vassoi per la spedizione di IC per lo stoccaggio e il trasporto in modo sicuro di IC (circuiti integrati), altri componenti e moduli.
I nostri vantaggi
1Servizio OEM flessibile: possiamo produrre prodotti secondo il campione o il disegno del cliente.
2. Materiali diversi: il materiale può essere MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...etc.
3- Manifattura complessa: fabbricazione di utensili, stampaggio ad iniezione, produzione
4Servizio clienti completo: dalla consultazione al servizio post vendita.
5• 10 anni di esperienza nel settore OEM per clienti statunitensi e dell'UE.
6Abbiamo la nostra fabbrica e possiamo controllare la qualità ad alto livello e produrre prodotti in modo rapido e flessibile.
Riferimento ai dettagli
| Dimensione del profilo | Materiale | Resistenza superficiale | Servizio | Piatto | Colore |
| 2" | ABS, PC, PPE, ecc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Massimo 0,2 mm | Personalizzabile |
| 3" | ABS, PC, PPE, ecc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Massimo 0,25 mm | Personalizzabile |
| 4" | ABS, PC, PPE, ecc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | Max 0,3 mm | Personalizzabile |
| Dimensioni personalizzate | ABS, PC, PPE, ecc. | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM, ODM | TBC | Personalizzabile |
| Fornire progettazione professionale e imballaggio per i vostri prodotti | |||||
| Dimensione della linea di contorno | 50.7*50.7*4 mm | Marchio | Imballaggio |
| Modello | HN19100 | Tipo di pacchetto | Parti di circuiti integrati |
| Dimensione della cavità | 20,03*2,5*0,66 mm | Matrice QTY | 12*14=168PCS |
| Materiale | PC | Piatto | Max 0,2 mm |
| Colore | Nero | Servizio | Accetta OEM, ODM |
| Resistenza | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificato | RoHS |
Applicazione del prodotto
Componente del modulo PCBA di Wafer Die / Bar / Chips
Imballaggio dei componenti elettronici Imballaggio dei dispositivi ottici
Dettagli dell' imballaggio
Imballaggio in base alle dimensioni specificate dal cliente
Domande frequenti
D: Puoi fare OEM e design personalizzato del vassoio IC?
R: Abbiamo forti capacità di produzione di stampi e progettazione di prodotti, nella produzione di massa di tutti i tipi di vassoi IC abbiamo anche una ricca esperienza di produzione.
D: Quanto tempo avete per consegnare?
R: Generalmente 5-8 giorni lavorativi, a seconda del QTY effettivo degli ordini.
D: Fornisci dei campioni? Sono gratuiti o extra?
R: Sì, potremmo offrire i campioni, i campioni possono essere gratuiti o addebitati a seconda del valore del prodotto e tutti i costi di spedizione dei campioni normalmente sono per raccolta o come concordato.
D: Che tipo di Incoterm sai fare?
R: Potremmo supportare per fare Ex lavori, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP ecc. e altri incoterm come concordato.
D: In che modo potete aiutarci a spedire la merce?
R: Via mare, via aerea o via espressa, via posta, a seconda del quantitativo e del volume dell'ordine del cliente.
Persona di contatto: Rainbow Zhu
Telefono: 86 15712074114
Fax: 86-0755-29960455
