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ESD 4 pollici vassoio Waffle nero Confezionamento Copri resistenti alle alte temperature Copertura

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	Coperchio HN2099
MOQ:	1000
prezzo:	$0.28~0.55
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	5000PCS~6000PCS al giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Shenzhen Cina

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Immobili:

DSE

Colore:

Nero

Materiale:

Dimensione:

101.5*101,5 mm

Altezza:

4.8 mm

Uso:

Trasporto, stoccaggio, imballaggio

Codice S.A.:

39239000

Resistenza superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Imballaggi particolari:

Dipende dal QTY di ordine e della dimensione del prodotto

Capacità di alimentazione:

5000PCS~6000PCS al giorno

Evidenziare:

Cialda Tray Packaging Lids di ESD

4inch cialda Tray Packaging Lids

Cialda Tray Pack Lids di iso

Descrizione del prodotto

ESD 4 Inch Black Waffle Tray Confezionamento Copri resistenti alle alte temperature Copertura

Alte temperature durevoli 4 pollici Black Waffle Pack Copri per IC Chip Tray Cover

I materiali di copertura e inserimento sono generalmente realizzati in ABS o PC e carta anti-statica Tyvek standard del settore.

Quando si carica il pacchetto dei waffle, si evita di posizionare manualmente, dislocare e spremere la carta Tyvek

Sigillare uniformemente ogni singola tasca di pallet

Compensare le normali condizioni di deformazione della copertura/del vassoio dell'imballaggio dei waffle, con conseguente incrocio, elementi fissi del prodotto che non si muovono

Risparmiare molti costi di rottami causati da perdita di rendimento, rilavoro e movimento dei componenti dello stampo.

Vantaggi:

1. Adatti per componenti o dispositivi con rotazione giornaliera o trasporto a lunga distanza;
2. Può essere impilato con più strati;
3. Può essere lavato ad alta temperatura;
4. la plastica impermeabile, impermeabile all'umidità, migliora il tempo di conservazione dei componenti;
5Nessuna estrusione e rottura, migliori componenti di protezione;
6Riutilizzabile, garanzia di qualità.

Applicazione:

Disegni di wafer;Sortire le wafer;Wafer / Die Scegliere e mettere;Wafer/Die Shipping.

Parametri tecnici:

Utilizzatori	Imballaggio di componenti elettronici, dispositivo ottico
Caratteristica	ESD, durevole, ad alta temperatura, impermeabile, riciclabile, ecologico
Materiale	PC, ABS... ecc.
Colore	Nero, rosso, giallo, verde, bianco e colore personalizzato.
Dimensione	Dimensioni personalizzate, rettangolo, forma circolare
Tipo di muffa	Moffa iniettabile
Progettazione	Campione originale, o possiamo creare i disegni
Imballaggio	Per cartone
Campione	Tempo di campionamento: dopo la conferma del progetto e il pagamento
	Prezzo del campione: 1. 2- Consegna personalizzata.
	Prezzo del campione: 1. 2- Consegna personalizzata.
Tempo di consegna	5-7 giorni lavorativi
Tempo di consegna	L'ora esatta dovrebbe essere in base alla quantità ordinata

ESD 4 pollici vassoio Waffle nero Confezionamento Copri resistenti alle alte temperature Copertura 0

FAQ:

D1: Lei è un produttore?
R: Sì, siamo un produttore al 100% specializzato in imballaggi da oltre 12 anni con un'area di laboratorio di 1500 metri quadrati, situata a Shenzhen, in Cina.

Q2: Quali informazioni dobbiamo fornire se vogliamo un preventivo?
R: Disegno del vostro circuito integrato o componente, quantità e dimensione normalmente.

Q3: Per quanto tempo potete preparare i campioni?
A: Normalmente, 3 giorni. Se personalizzato, aprire un nuovo stampo 25 ~ 30 giorni intorno.

Q4: Che ne dici della produzione di ordini di lotto?
R: Normalmente 5-7 giorni lavorativi circa.

Q5: Ispeziona i prodotti finiti?
R: Sì, ispezioneremo secondo lo standard ISO 9001 e saremo governati dal nostro personale di QC.

ESD 4 pollici vassoio Waffle nero Confezionamento Copri resistenti alle alte temperature Copertura 1

Tag:

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

ESD 4 pollici vassoio Waffle nero Confezionamento Copri resistenti alle alte temperature Copertura

ESD 4 pollici vassoio Waffle nero Confezionamento Copri resistenti alle alte temperature Copertura

Cialda Tray Packaging Lids di ESD

4inch cialda Tray Packaging Lids

Cialda Tray Pack Lids di iso

ESD 4 Inch Black Waffle Tray Confezionamento Copri resistenti alle alte temperature Copertura

Vantaggi:

Applicazione:

Parametri tecnici:

FAQ: