prodotti

Casa / prodotti / Nudo muoiono i vassoi /

Il wafer d'imballaggio muore stampaggio ad iniezione nudo dei vassoi ESD del dado del PC

Il wafer d'imballaggio muore stampaggio ad iniezione nudo dei vassoi ESD del dado del PC

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN21070
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	$0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	La capacità ha luogo fra il giorno 4000PCS~5000PCS/per

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Fatto in Cina

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

Colore:

Nero

Proprietà:

ESD

Progettazione:

Non standard

Resistività superficiale:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

stampaggio ad iniezione:

Termine d'esecuzione 20~25Days, durata della muffa: 30~450,000 volte

Metodo di modellatura:

Stampaggio ad iniezione

Imballaggi particolari:

Dipende dal QTY di ordine e della dimensione del prodotto

Capacità di alimentazione:

La capacità ha luogo fra il giorno 4000PCS~5000PCS/per

Evidenziare:

Il PC nudo muore vassoi

Il ESD nudo muore vassoi

Il ESD nudo muore vassoio

Descrizione del prodotto

Il wafer d'imballaggio muore stampaggio ad iniezione nudo dei vassoi ESD del dado del PC

Il pacchetto Chip Carriers Series Products Used della cialda per il wafer d'imballaggio muore

Il pacchetto della cialda rispetto all'altro metodo presenta molti vantaggi, può essere non solo componenti o parti molto minuscole disposte e la flessibilità abbinare il coperchio e la clip per sollevare la facilità d'uso reale del prodotto, può soddisfare il cliente la domanda differente dei campioni ed il caricamento di produzione rispettivamente, allo stesso tempo può anche applicarsi a produzione automatizzata, di facile impiego e comprimere il costo d'imballaggio.

Come aprite un pacchetto della cialda?

Rimuova la clip del trasportatore. …
Pacchetto lidded della cialda del posto su una superficie piana di ESD. …
Delicatamente copertura del rubinetto facendo uso della maniglia di un insieme delle pinzette. …
Copertura dell'ascensore.
Rimuova muoiono dal trasportatore.

Dettaglio di riferimento

Dimensione del profilo	50.850.83.94mm	Marca	Hiner-pacchetto
Modello	HN21022	Tipo del pacchetto	N/A
Dimensione della cavità	3.986.111.08mm	QTY della matrice	6*8=48PCS
Materiale	PC	Planarità	Max 0.2mm
Colore	Nero	Servizio	Accetti l'OEM, ODM
Resistenza	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificato	SGS DI ROHS

Dimensione del profilo	Materiale	Resistività superficiale	Servizio	Planarità	Colore
2"	ABS.PC.PPE… ecc	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.2mm massimi	Personalizzabile
3"	ABS.PC.PPE… ecc	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.25mm massimi	Personalizzabile
4"	ABS.PC.PPE… ecc	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	0.3mm massimi	Personalizzabile
Dimensione su ordinazione	ABS.PC.PPE… ecc	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	Personalizzabile
Fornisca la progettazione professionale e l'imballaggio per i vostri prodotti

Il wafer d'imballaggio muore stampaggio ad iniezione nudo dei vassoi ESD del dado del PC 0

Applicazione

IC, componente elettronico, semiconduttore, micro e sistemi nani e sensore IC ecc

Vantaggio

1. Hanno esportato per più di 10 anni
2. Abbia l'ingegnere professionista e gestione efficiente
3. il termine di consegna è breve, normalmente in azione
4. la piccola quantità si concede.
5. I migliori & servizi professionali di vendita, 24 ore di risposta.
6. I nostri prodotti sono stati esportati U.S.A., in Germania, nel Regno Unito, Europa, in Corea, nel Giappone… ecc, vincono molto la grande reputazione famosa del cliente.
7. la fabbrica ha certificato di iso, prodotto aderisce alla norma di Rohs.

FAQ

Q1. Fanno i vostri prodotti ottengono tutti i certificati?
Sì, CE per il mercato di UE, FDA per il mercato di U.S.A.
Q2.Can voi fare la progettazione per noi?
Sì. Abbiamo un gruppo professionale che ha esperienza ricca nella progettazione e nella fabbricazione. Appena dicaci che le vostri idee e noi contribuiremo ad effettuare le vostre idee nel fatto perfetto. Non importa se non avete qualcuno agli archivi completi. Inviici le immagini di alta risoluzione, il vostri logo e testo e ci dicono come vorreste sistemarli. Vi invieremo gli archivi finiti per la conferma.
Q3. Quanto tempo è il termine di consegna?
Per la macchina standard, sarebbe i giorni 5-7Working. Per macchine non standard/su misura secondo i requisiti specifici dei clienti, sarebbe 20~25 giorni lavorativi.

Q4. Sistemate la spedizione per i prodotti?

È dipende dai nostri incoterms, se la CATENA DELL'OROLOGIO o il prezzo cif, noi sistemerà la spedizione per voi, ma il prezzo di EXW, clienti deve sistemare la spedizione da soli o i loro agenti.

Q5. Come circa i documenti dopo la spedizione?
Dopo la spedizione, inoltreremo tutti i documenti originali voi da DHL, compreso il fattura commerciale, la lista di imballaggio, B/L ed altri certificati secondo le esigenze dei clienti.

Il wafer d'imballaggio muore stampaggio ad iniezione nudo dei vassoi ESD del dado del PC 1

Tag:

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Il wafer d'imballaggio muore stampaggio ad iniezione nudo dei vassoi ESD del dado del PC

Il wafer d'imballaggio muore stampaggio ad iniezione nudo dei vassoi ESD del dado del PC

Il PC nudo muore vassoi

Il ESD nudo muore vassoi

Il ESD nudo muore vassoio

Il ODM nudo muore vassoi

CSP nudi muoiono vassoi

CSP Chip Scale Package Trays

Componenti elettronici sensibili di Chip Bare Die Trays For di combinazione dell'esposizione

Quadrato IC antistatico regolare Chip Transfer Tray Environmental Friendly

Vassoi a 2 pollici di carico di trasporto del wafer dei vassoi di plastica nudi ESD di IC

Anti nudi statici del ODM muoiono vassoi CSP Chip Scale Package Transporting IC

Il pacchetto a 3 pollici della cialda nudo muore vassoi 44PCS rispettosi dell'ambiente

Confezioni a scala di chip con resistenza alle alte temperature

Nudi a 2 pollici di Reuseable muoiono dimensione su misura ABS nero dei vassoi ESD

Imballaggio a base di wafer a base di matrici nude per l'industria elettronica dei semiconduttori