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Marchio: | Hiner-pack |
Numero di modello: | HN23026 |
MOQ: | 1000 pezzi |
prezzo: | $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
Condizioni di pagamento: | 100% Prepayment |
Capacità di approvvigionamento: | 2000PCS/Day |
I nostri vassoi sono stampati con polimeri ad alte prestazioni che offrono un'eccellente stabilità dimensionale sotto carico e calore.
Questo vassoio di matrice standard JEDEC è appositamente progettato per semplificare le operazioni di assemblaggio, ispezione e test automatizzati dei semiconduttori.L'elevata resistenza meccanica e la stabilità termica del vassoio lo rendono adatto ad un uso industriale ripetuto, mentre la sua composizione ESD-safe fornisce una protezione affidabile per i componenti elettronici sensibili.e indicatori di orientamento chiave consentono un rapido allineamento durante la configurazioneÈ progettato per supportare un'ampia varietà di forme di componenti senza compromettere la stackabilità o la compatibilità del sistema.
• Compatibilità universale di movimentazione: conforme agli standard JEDEC per garantire un'integrazione senza soluzione di continuità negli ecosistemi di apparecchiature di tutto il settore.
• Protezione ESD integrata: la costruzione in materiale conduttivo neutralizza l'accumulo statico, garantendo una gestione sicura per i dispositivi sensibili alla statica.
• Tasche stampate con precisione: progettate per ridurre al minimo i movimenti delle parti mantenendo un posizionamento costante durante tutti i processi di movimentazione automatizzati.
• Progettazione pronta all'automazione: compatibile con i sistemi robotici grazie a superfici idonee alla raccolta e geometria idonea all'allineamento.
• Durabile e coerente: mantiene la forma, la piattazza e l'integrità strutturale attraverso il carico, la movimentazione e l'impilazione ripetuti.
• Impilazione efficiente dei vassoi: le caratteristiche del perimetro di blocco garantiscono un'impilazione verticale stabile senza spostamento, migliorando la sicurezza del trasporto e dello stoccaggio.
Marchio | Imballaggio | Dimensione della linea di contorno | 322.6*135.9*13mm |
Modello | HN23026 | Dimensione della cavità | 28.4*28.4*2.66mm |
Tipo di pacchetto | Componente IC | Matrice QTY | 3*8=24PCS |
Materiale | MPPO | Piatto | Max 0,76 mm |
Colore | Nero | Servizio | Accetta OEM, ODM |
Resistenza | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificato | RoHS |
Utilizzato ampiamente nel settore della produzione elettronica, questo vassoio è ideale per i flussi di lavoro che coinvolgono i test IC, i sistemi robotici di pick-and-place, le linee SMT e l'imballaggio dei componenti.Supporta trasferimenti fluidi tra postazioni di lavoro e attrezzature evitando errori di movimentazione e danni fisiciLa sua precisione dimensionale e l'affidabilità meccanica la rendono adatta sia per operazioni a bassa che ad alta produttività, dalle prove pilota alla produzione di serie.
Per soddisfare i vari requisiti dei diversi componenti e ambienti di assemblaggio, le opzioni di personalizzazione includono:
• Modifiche della configurazione delle tasche: modificare i layout, le forme o le profondità delle tasche per adattarle a specifiche geometrie dei dispositivi o tipi di moduli.
• Opzioni di materiale di colore: scegliere tra una selezione di composti di colore sicuri per il monitoraggio del processo o la differenziazione delle parti.
• Etichettatura in vassoio: integrare identificatori stampati come numeri di lotto, codici di parti o altri dettagli richiesti dal cliente per la tracciabilità interna.