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Campioni di componenti IC di dimensioni di cavità personalizzate per la compatibilità standard JEDEC

Campioni di componenti IC di dimensioni di cavità personalizzate per la compatibilità standard JEDEC

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN23026
MOQ: 1000 pezzi
prezzo: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Place of Origin:
shenzhen,China
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
logo personalizzato:
Disponibile
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Compatibilità:
Standard JEDEC
Uso:
Trasporto, stoccaggio, imballaggio
Impilabili:
- Sì, sì.
Piatto:
meno di 0.76mm
Costumi:
Sostegno
Packaging Details:
80~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Tasti in Jedec a misura di piatto

,

28.4*28.4*2.66mm vassoi Jedec personalizzati

,

JEDEC Standard Custom Jedec Trays

Descrizione del prodotto

Campioni di componenti IC di dimensioni di cavità personalizzate per la compatibilità standard JEDEC

I nostri vassoi sono stampati con polimeri ad alte prestazioni che offrono un'eccellente stabilità dimensionale sotto carico e calore.


Questo vassoio di matrice standard JEDEC è appositamente progettato per semplificare le operazioni di assemblaggio, ispezione e test automatizzati dei semiconduttori.L'elevata resistenza meccanica e la stabilità termica del vassoio lo rendono adatto ad un uso industriale ripetuto, mentre la sua composizione ESD-safe fornisce una protezione affidabile per i componenti elettronici sensibili.e indicatori di orientamento chiave consentono un rapido allineamento durante la configurazioneÈ progettato per supportare un'ampia varietà di forme di componenti senza compromettere la stackabilità o la compatibilità del sistema.

Caratteristiche e vantaggi:

• Compatibilità universale di movimentazione: conforme agli standard JEDEC per garantire un'integrazione senza soluzione di continuità negli ecosistemi di apparecchiature di tutto il settore.

• Protezione ESD integrata: la costruzione in materiale conduttivo neutralizza l'accumulo statico, garantendo una gestione sicura per i dispositivi sensibili alla statica.

• Tasche stampate con precisione: progettate per ridurre al minimo i movimenti delle parti mantenendo un posizionamento costante durante tutti i processi di movimentazione automatizzati.

• Progettazione pronta all'automazione: compatibile con i sistemi robotici grazie a superfici idonee alla raccolta e geometria idonea all'allineamento.

• Durabile e coerente: mantiene la forma, la piattazza e l'integrità strutturale attraverso il carico, la movimentazione e l'impilazione ripetuti.

• Impilazione efficiente dei vassoi: le caratteristiche del perimetro di blocco garantiscono un'impilazione verticale stabile senza spostamento, migliorando la sicurezza del trasporto e dello stoccaggio.

Parametri tecnici:

Marchio Imballaggio Dimensione della linea di contorno 322.6*135.9*13mm
Modello HN23026 Dimensione della cavità 28.4*28.4*2.66mm
Tipo di pacchetto Componente IC Matrice QTY 3*8=24PCS
Materiale MPPO Piatto Max 0,76 mm
Colore Nero Servizio Accetta OEM, ODM
Resistenza 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificato RoHS

 

Campioni di componenti IC di dimensioni di cavità personalizzate per la compatibilità standard JEDEC 0

Applicazione:

Utilizzato ampiamente nel settore della produzione elettronica, questo vassoio è ideale per i flussi di lavoro che coinvolgono i test IC, i sistemi robotici di pick-and-place, le linee SMT e l'imballaggio dei componenti.Supporta trasferimenti fluidi tra postazioni di lavoro e attrezzature evitando errori di movimentazione e danni fisiciLa sua precisione dimensionale e l'affidabilità meccanica la rendono adatta sia per operazioni a bassa che ad alta produttività, dalle prove pilota alla produzione di serie.

Personalizzazione:

Per soddisfare i vari requisiti dei diversi componenti e ambienti di assemblaggio, le opzioni di personalizzazione includono:

• Modifiche della configurazione delle tasche: modificare i layout, le forme o le profondità delle tasche per adattarle a specifiche geometrie dei dispositivi o tipi di moduli.

• Opzioni di materiale di colore: scegliere tra una selezione di composti di colore sicuri per il monitoraggio del processo o la differenziazione delle parti.

• Etichettatura in vassoio: integrare identificatori stampati come numeri di lotto, codici di parti o altri dettagli richiesti dal cliente per la tracciabilità interna.