Circuiti di fabbrica ESD QFP QFN Piatti elettronici stampati in plastica

Circuiti di fabbrica ESD QFP QFN Piatti elettronici stampati in plastica

Costruiti secondo gli standard globali JEDEC, i nostri vassoi offrono prestazioni ripetibili, alta precisione dimensionale e affidabilità a lungo termine.

Progettato per soddisfare le rigide esigenze della moderna produzione di semiconduttori ed elettronica, il vassoio JEDEC offre prestazioni affidabili in ambienti automatizzati e manuali.Prodotto da materiale ad alte prestazioni, materiale a prova di ESD, garantisce la protezione dei componenti dalle scariche elettrostatiche e dai danni fisici.mentre le funzioni di allineamento integrate semplificano l'installazione sui trasportatori, alimentatori e sistemi robotici. Con la sua struttura robusta e la sua compatibilità con i processi JEDEC,Questo vassoio aiuta i produttori a ridurre i tassi di errore e migliorare la coerenza dei processi su tutta la linea.

Caratteristiche e vantaggi:

• Progettazione conforme a JEDEC: universalmente compatibile con i sistemi di movimentazione standard JEDEC, riducendo i costi di integrazione e i tempi di installazione.

• Materiale resistente agli ESD: costruito con polimeri conduttivi che dissipano le cariche elettrostatiche per proteggere i componenti sensibili.

• Sicurezza dei sedili dei componenti: le celle stampate impediscono di spostare il dispositivo durante il trasporto, la movimentazione o le operazioni di pick-and-place.

• Ottimizzato per l'automazione: gli angoli camperati, il fondo della tasca piatto e le prese di raccolta consentono un utilizzo senza soluzione di continuità con utensili a vuoto e movimentazione automatizzata.

• Robusto e riutilizzabile: progettato per resistere a cicli di utilizzo ad elevato rendimento in ambienti industriali senza deformazioni o crepe.

• Impilabile con stabilità: le caratteristiche di impilazione allineano i vassoi con precisione e impediscono lo scivolamento, favorendo uno stoccaggio verticale sicuro ed efficiente

Parametri tecnici:

Applicazione:

Questo vassoio è adatto a processi che includono il test dei dispositivi, il posizionamento dei componenti SMT, l'imballaggio dei circuiti integrati e la logistica.La rigidità strutturale e la consistenza dimensionale lo rendono ideale per sistemi che richiedono tolleranze strette, compresi i bracci robotici e gli alimentatori a vuoto. È ampiamente utilizzato in settori come la microelettronica, la fotonica, le comunicazioni e l'elettronica automobilistica,quando la protezione delle parti e l'uniformità dei processi sono essenziali.

Personalizzazione:

Sono disponibili varie opzioni di personalizzazione per supportare flussi di lavoro specializzati e forme di componenti proprietarie:

• Aggiustamenti del layout della tasca: personalizzare la profondità, la larghezza e la geometria della tasca per adattarsi a tipi di confezioni unici o forme irregolari dei dispositivi.

• Variazioni di colore: utilizzare materiali a colori distinti per la classificazione delle parti, il monitoraggio della produzione o la segregazione dei processi.

• Identificatori stampati: integrare nel vassoio, durante la produzione, codici permanentemente alzati, marchi specifici per il cliente o indicatori di tracciamento interni.

• Modifiche delle caratteristiche: aggiungere caratteristiche di localizzazione meccanica, strutture di supporto modificate o punti di accesso specializzati a vuoto per adattarsi a configurazioni di automazione o trasporto uniche.