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MPPO Snap On BGA JEDEC matrice vassoi impilabili con protezione del coperchio sicuro

MPPO Snap On BGA JEDEC matrice vassoi impilabili con protezione del coperchio sicuro

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN23044
MOQ:	1000 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

China

Certificazione:

CE、FCC、RoHS

materiale:

MPPO

Dimensione:

Norme

Dimensione complessiva/mm:

322.6x135.9x7.62

Nome del prodotto:

Confezionamento a base di materie plastiche

Tipo di coperchio:

a scatto

Impilabili:

- Sì, sì.

Materiale del coperchio:

MPPO

Dimensione della cavità/mm:

8.2*7.2*1.38

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According to the customer demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Evidenziare:

Vassoi della matrice di MPPO JEDEC

Confezioni a base di matrice JEDEC impilabili

Protezione del coperchio sicura JEDEC Matrix Trays

Descrizione del prodotto

MPPO Snap On BGA JEDEC matrice vassoi impilabili con protezione del coperchio sicuro

Progettati pensando al vostro prodotto, i nostri vassoi JEDEC supportano strette tolleranze e sistemi di movimentazione automatizzati.

I vassoi sono realizzati in materiale MPPO, che offre un'eccellente durata e resistenza agli urti e allo stress.L'intervallo di temperatura dei vassoi JEDEC Matrix è anche impressionante, con un intervallo da 0°C a +180°C. Ciò li rende adatti all'uso in una vasta gamma di ambienti e applicazioni,compresa la produzione di componenti e dispositivi elettronici.

Per chi lavora nell'industria elettronica, i vassoi JEDEC Matrix sono la scelta ideale per conservare e trasportare in sicurezza componenti delicati.Inoltre, i vassoi JEDEC Matrix sono antistatici, fornendo un ulteriore strato di protezione contro i danni causati dall'elettricità statica.Questo li rende una scelta ideale per l'uso in ambienti in cui l'elettricità statica può essere una preoccupazione, ad esempio in ambienti puliti o in altri ambienti di produzione sensibili.

Parametri tecnici:

Marchio	Imballaggio	Dimensione della linea di contorno	322.6135.97.62mm
Modello	HN23044	Dimensione della cavità	8.27.21.38 mm
Tipo di pacchetto	Componente IC	Matrice QTY	11*5 = 55PCS
Materiale	MPPO	Piatto	Max 0,76 mm
Colore	Nero	Servizio	Accetta OEM, ODM
Resistenza	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificato	RoHS

Applicazioni:

Ideale per l'imballaggio dei semiconduttori, i test e le operazioni di assemblaggio automatizzato delle schede, questo vassoio eccelle dove l'integrità dei componenti e l'efficienza dei processi sono priorità.Supporta le attività di pick-and-place robotizzate e si integra nei sistemi di movimentazione senza la necessità di modificheIl vassoio è adatto anche per ambienti che richiedono frequenti spostamenti tra stazioni, quali linee SMT, sale pulite,o laboratori di programmazione dei circuiti integrati in cui è essenziale un orientamento coerente dei componenti e un posizionamento sicuro.

Personalizzazione:

Adattare il layout interno e l'aspetto del vassoio per soddisfare esigenze specifiche di fabbricazione o parti specifiche:

• Geometria della tasca personalizzata: modificare le forme delle celle, le altezze delle pareti o i dettagli della conservazione delle parti per adattarsi ai vari profili dei dispositivi.

• Selezione del colore: scegliere colori sicuri per la differenziazione tra lotti di produzione, tipi di prodotto o fasi del flusso di lavoro.

• Identificazione stampata integrata: aggiungere numeri di parti, codici di processo o loghi dei clienti come caratteristiche stampate permanenti per una facile tracciabilità.

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

MPPO Snap On BGA JEDEC matrice vassoi impilabili con protezione del coperchio sicuro

MPPO Snap On BGA JEDEC matrice vassoi impilabili con protezione del coperchio sicuro

Vassoi della matrice di MPPO JEDEC

Confezioni a base di matrice JEDEC impilabili

Protezione del coperchio sicura JEDEC Matrix Trays

MPPO Snap On BGA JEDEC matrice vassoi impilabili con protezione del coperchio sicuro

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Personalizzazione: