logo
prodotti
Casa / prodotti / Vassoi su ordinazione di JEDEC /

Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN23112
MOQ: 1000 pezzi
prezzo: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Place of Origin:
SHENZHEN CN
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
Impilabili:
- Sì.
Dimensione complessiva*2:
322.6x135.9x12.19MM
abitudine:
Sostegno
tascabile:
12.9*8.5*1.22mm
Matrice:
16x9 = 144 pezzi
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Materiale:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Anti-statico:
- Sì.
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Piatti JEDEC personalizzabili

,

Tastiere a testa a sfera JEDEC

,

Carrier di chip e vassoi JEDEC

Descrizione del prodotto

Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

Descrizione del prodotto:

I vassoi JEDEC sono uno strumento importante per la gestione sicura dei dispositivi semiconduttori, come i circuiti integrati (IC).I vassoi JEDEC aiutano a garantire che i componenti dei semiconduttori arrivino intatti alla loro destinazione.

Una delle caratteristiche chiave dei vassoi JEDEC è la loro dimensione standardizzata.il che significa che sono compatibili tra diversi produttori e apparecchiatureLe dimensioni standardizzate facilitano l'uso e il trasporto facili dei vassoi JEDEC.

Caratteristiche:

Compatibilità:

Il nostro prodotto è specificamente progettato per adattarsi perfettamente alle attrezzature standard di movimentazione e di collaudo, comprese le macchine di pick-and-place.Questa compatibilità semplifica significativamente il processo di produzione per i nostri clienti, consentendo loro di ottimizzare la loro efficienza produttiva.

Riutilizzabilità:

I nostri vassoi JEDEC sono costruiti per essere durevoli e duraturi, rendendoli una soluzione ecocompatibile ed economica per l'imballaggio di semiconduttori.che non solo favorisce l'ambiente ma riduce anche il costo complessivo per i nostri clienti riducendo la necessità di sostituzioni frequenti.

HN PN. Descrizione Dimensione esterna/mm Dimensione della tasca/mm Matrice QTY
HN23112 SMLVC16T245MP 322.6x135.9x12.19 12.9*8.5*1.22 16X9=144PCS
TIPO Marchio Piatto Resistenza Servizio
BGA IC Imballaggio Max 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Accetta OEM, ODM

Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip 0

Parametri tecnici:

La struttura e la forma del vassoio JEDEC TRAY sono state progettate per soddisfare gli standard internazionali.ma anche le esigenze del sistema di alimentazione automatico del clienteCiò significa che i nostri vassoi sono compatibili con le apparecchiature di automazione, consentendo un facile carico e un'efficienza di lavoro efficiente.

In Hiner-pack, offriamo soluzioni JEDEC TRAY personalizzate al 100% che possono proteggere il tuo IC in base al tipo di pacchetto di chip.Il nostro sito web mostra la nostra vasta gamma di disegni JEDEC TRAY che si adattano a molti tipi di imballaggiSiamo specializzati nella creazione di vassoi in grado di contenere BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e altro ancora, fornendo soluzioni di progettazione efficaci e protezione del pacchetto a livello di wafer per i vostri prodotti.

Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip 1

Applicazioni:

Applicazioni dei vassoi JEDEC

I vassoi JEDEC sono altamente versatili e sono impiegati in una varietà di applicazioni all'interno dell'industria dei semiconduttori.Sono utilizzati anche per testare componenti elettronici per assicurarne la funzionalità e la qualità.Inoltre, i vassoi JEDEC sono strumentali per la spedizione e lo stoccaggio di circuiti integrati (IC) e altri dispositivi delicati.

Fabbricazione e assemblaggio di semiconduttori

I vassoi JEDEC sono un componente cruciale nel processo di produzione e assemblaggio dei semiconduttori e forniscono un mezzo efficiente e sicuro per la manipolazione di componenti elettronici delicati durante la produzione.I vassoi JEDEC sono progettati per proteggere i componenti dai danni, e sono disponibili in varie dimensioni e configurazioni per accogliere diversi tipi di componenti.

Prova dei componenti elettronici

I vassoi JEDEC sono utilizzati anche per testare componenti elettronici per garantire la loro funzionalità e qualità.I vassoi possono essere facilmente trasportati da una stazione di prova all'altra senza danneggiare i componentiInoltre, la loro progettazione consente un facile accesso ai componenti, consentendo test rapidi e precisi.

Spedizione e stoccaggio di circuiti integrati (CI) e altri dispositivi sensibili

I vassoi JEDEC sono ampiamente utilizzati nella spedizione e nello stoccaggio di circuiti integrati (IC) e di altri dispositivi elettronici sensibili.scarica elettrostatica (ESD)Inoltre, i vassoi sono impilabili, rendendoli facili da conservare e trasportare in grandi quantità.