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Confezioni Jedec personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

Certificazione
La CINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Certificazioni
La CINA Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Certificazioni
Rassegne del cliente
Molto sono stato impressionato! La collaborazione con il Hiner-pacchetto è andato molto bene e completamente ha soddisfatto le nostre esigenze di personalizzazione di Jedec e mentre ho citato, definitivamente compreremo più vassoi da questa società.

—— Kenneth Duvander

I fornitori cinesi che hanno comprato finora i migliori vassoi sceglieranno di cooperare in futuro con i più progetti.

—— Mara Lund

。 del のせー制ひん品トレイはほんとー本当にすばらしー素晴らしいです del hiner-pacchetto del こんかい今回の。 del すぐれ優れたひんしつ品質とせーのー性能におどろき驚きました。 del つぎ次のごきょーりょく協力をたのしみ楽しみにしています

—— 本間宏紀

이것은 귀 회사와의 두 번째 합작입니다. 상품 가격 너무 좋아요. 다시 올게요, 다음번 합작을 기대합니다!

—— 김종운

Le merci sono state consegnate in tempo e la qualità era molto meglio di ho preveduto. il Hiner-pacchetto è realmente una società in maniera fidata!

—— George Bush

L'atteggiamento di servizio della società è molto buono e le specifiche d'imballaggio delle merci sono completate secondo i nostri requisiti. Ché grande società cinese!

—— Mariah Carey

Produits di vos di reçu dei avons di Nous. Bas di Le prix est et qualité haute del de. Fois vous di cette del avec di très heureux de coopérer dei sommes di Nous!

—— Jacqueline Bourgeois

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Confezioni Jedec personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

Confezioni Jedec personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip
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Grande immagine :  Confezioni Jedec personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

Dettagli:
Place of Origin: SHENZHEN CN
Marca: Hiner-pack
Certificazione: ISO 9001 ROHS SGS
Numero di modello: HN23112
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1000 pezzi
Prezzo: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Packaging Details: 70~100pcs/carton(According to the customer demand)
Delivery Time: Mold:About 25 Days / Product:7~10 Days
Payment Terms: 100% Prepayment
Supply Ability: 2000PCS/Day

Confezioni Jedec personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

descrizione
Impilabili: - Sì. Dimensione complessiva*2: 322.6x135.9x12.19MM
abitudine: Sostegno tascabile: 12.9*8.5*1.22mm
Matrice: 16x9 = 144 pezzi Classe pulita: Pulizia generale ed ultrasonica
Materiale: MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP Anti-statico: - Sì.
Evidenziare:

Piatti Jedec personalizzabili

,

Tastiere a testa a sfera Jedec

,

Carrier di chip e vassoi Jedec

Confezioni Jedec personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

Descrizione del prodotto:

I vassoi JEDEC sono uno strumento importante per la gestione sicura dei dispositivi semiconduttori, come i circuiti integrati (IC).I vassoi JEDEC aiutano a garantire che i componenti dei semiconduttori arrivino intatti alla loro destinazione.

Una delle caratteristiche chiave dei vassoi JEDEC è la loro dimensione standardizzata.il che significa che sono compatibili tra diversi produttori e apparecchiatureLe dimensioni standardizzate facilitano l'uso e il trasporto facili dei vassoi JEDEC.

 

Caratteristiche:

Compatibilità:

Il nostro prodotto è specificamente progettato per adattarsi perfettamente alle attrezzature standard di movimentazione e di collaudo, comprese le macchine di pick-and-place.Questa compatibilità semplifica significativamente il processo di produzione per i nostri clienti, consentendo loro di ottimizzare la loro efficienza produttiva.

Riutilizzabilità:

I nostri vassoi JEDEC sono costruiti per essere durevoli e duraturi, rendendoli una soluzione ecocompatibile ed economica per l'imballaggio di semiconduttori.che non solo favorisce l'ambiente ma riduce anche il costo complessivo per i nostri clienti riducendo la necessità di sostituzioni frequenti.

HN PN. Descrizione Dimensione esterna/mm Dimensione della tasca/mm Matrice QTY
HN23112 SMLVC16T245MP 322.6x135.9x12.19 12.9*8.5*1.22 16X9=144PCS
TIPO Marchio Piatto Resistenza Servizio
BGA IC Imballaggio Max 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Accetta OEM, ODM

 

Confezioni Jedec personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip 0

Parametri tecnici:

La struttura e la forma del vassoio JEDEC TRAY sono state progettate per soddisfare gli standard internazionali.ma anche le esigenze del sistema di alimentazione automatico del clienteCiò significa che i nostri vassoi sono compatibili con le apparecchiature di automazione, consentendo un facile carico e un'efficienza di lavoro efficiente.

In Hiner-pack, offriamo soluzioni JEDEC TRAY personalizzate al 100% che possono proteggere il tuo IC in base al tipo di pacchetto di chip.Il nostro sito web mostra la nostra vasta gamma di disegni JEDEC TRAY che si adattano a molti tipi di imballaggiSiamo specializzati nella creazione di vassoi in grado di contenere BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC e altro ancora, fornendo soluzioni di progettazione efficaci e protezione del pacchetto a livello di wafer per i vostri prodotti.

Confezioni Jedec personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip 1

Applicazioni:

Applicazioni dei vassoi JEDEC

I vassoi JEDEC sono altamente versatili e sono impiegati in una varietà di applicazioni all'interno dell'industria dei semiconduttori.Sono utilizzati anche per testare componenti elettronici per assicurarne la funzionalità e la qualità.Inoltre, i vassoi JEDEC sono strumentali per la spedizione e lo stoccaggio di circuiti integrati (IC) e altri dispositivi delicati.

Fabbricazione e assemblaggio di semiconduttori

I vassoi JEDEC sono un componente cruciale nel processo di produzione e assemblaggio dei semiconduttori e forniscono un mezzo efficiente e sicuro per la manipolazione di componenti elettronici delicati durante la produzione.I vassoi JEDEC sono progettati per proteggere i componenti dai danni, e sono disponibili in varie dimensioni e configurazioni per accogliere diversi tipi di componenti.

Prova dei componenti elettronici

I vassoi JEDEC sono utilizzati anche per testare componenti elettronici per garantire la loro funzionalità e qualità.I vassoi possono essere facilmente trasportati da una stazione di prova all'altra senza danneggiare i componentiInoltre, la loro progettazione consente un facile accesso ai componenti, consentendo test rapidi e precisi.

Spedizione e stoccaggio di circuiti integrati (CI) e altri dispositivi sensibili

I vassoi JEDEC sono ampiamente utilizzati nella spedizione e nello stoccaggio di circuiti integrati (IC) e di altri dispositivi elettronici sensibili.scarica elettrostatica (ESD)Inoltre, i vassoi sono impilabili, rendendoli facili da conservare e trasportare in grandi quantità.

Dettagli di contatto
Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Persona di contatto: Rainbow Zhu

Telefono: 86 15712074114

Fax: 86-0755-29960455

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