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Marchio: | Hiner-pack |
Numero di modello: | HN23109 |
MOQ: | 1000 pezzi |
prezzo: | $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
Condizioni di pagamento: | 100% Prepayment |
Capacità di approvvigionamento: | 2000PCS/Day |
HN PN. | Descrizione | Dimensione esterna/mm | Dimensione della tasca/mm | Matrice QTY |
HN23109 | BGA 16.8X20 | 322.6x135.9x7.62 | 16.8*20*1.37 | 5X13 = 65PCS |
TIPO | Marchio | Piatto | Resistenza | Servizio |
BGA IC | Imballaggio | Max 0,76 mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Accetta OEM, ODM |
I vassoi sono impilabili e sono stati progettati per facilitare un'efficiente conservazione e trasporto.Questa caratteristica particolare aiuta a massimizzare l'utilizzo dello spazio nelle zone di trasporto e stoccaggio.
Molti vassoi JEDEC sono dotati di fori o slot di ventilazione che consentono un corretto flusso d'aria.in particolare per i componenti che possono essere sensibili alle variazioni di temperatura.
Personalizzabilità:
Mentre ci sono disegni standard per i vassoi JEDEC, alcuni produttori possono offrire vassoi personalizzati per adattarsi a forme o dimensioni specifiche del dispositivo.Questa personalizzabilità consente ai produttori di creare imballaggi su misura per le esigenze dei loro prodottiI clienti possono lavorare con i produttori per creare vassoi adatti a una vasta gamma di dispositivi, dai piccoli chip ai moduli più grandi.
La struttura e la forma dello standard JEDEC TRAY soddisfano gli standard internazionali ed è progettata per svolgere una varietà di funzioni, tra cui il trasporto di componenti elettronici e di circuiti integrati di imballaggio.il vassoio è progettato per soddisfare le esigenze dei sistemi di alimentazione automatizzati e per abbinare le apparecchiature di automazione, con conseguente facile carico e lavoro efficiente.
Hiner-pack è specializzata nella fornitura di soluzioni JEDEC TRAY personalizzate al 100% che proteggono i vostri IC in base al tipo di pacchetto di chip.Il nostro sito web presenta vari disegni JEDEC TRAY realizzati specificamente per adattarsi a molti tipi di imballaggi tra cui BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, ecc. Possiamo fornire soluzioni di progettazione efficaci e protezione del pacchetto a livello di wafer per i vostri prodotti.
Applicazioni
I vassoi JEDEC sono ampiamente utilizzati nell'industria dei semiconduttori per vari scopi, come:
L'ampia gamma di applicazioni sottolinea la versatilità dei vassoi JEDEC, progettati appositamente per consentire la gestione agevole e sicura di componenti elettronici delicati.I vassoi sono conformi alle norme del settore e consentono di trasportare in sicurezza IC e altri dispositivi elettroniciQuesto è un requisito fondamentale per l'industria dei semiconduttori, dove il danno a componenti così sensibili può comportare perdite finanziarie significative.