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Confezionato Jedec vassoi per il deposito di componenti sicuri impilabili vari materiali disponibili

Confezionato Jedec vassoi per il deposito di componenti sicuri impilabili vari materiali disponibili

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN23109
MOQ: 1000 pezzi
prezzo: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Place of Origin:
SHENZHEN CN
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
Tipo:
BGA IC
Impilabili:
- Sì.
Materiale:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Codice S.A.:
39239000
abitudine:
Sostegno
Dimensione complessiva*2:
322.6x135.9x7.62mm
tascabile:
16.8*20*1.37 mm
Resistenza:
1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Piatti Jedec personalizzati

,

Piatti Jedec personalizzati impilabili

,

Diversi materiali vassoi di Jedec personalizzati

Descrizione del prodotto

Campioni Jedec personalizzati per il deposito di componenti sicuri impilabili
Descrizione del prodotto:

HN PN. Descrizione Dimensione esterna/mm Dimensione della tasca/mm Matrice QTY
HN23109 BGA 16.8X20 322.6x135.9x7.62 16.8*20*1.37 5X13 = 65PCS
TIPO Marchio Piatto Resistenza Servizio
BGA IC Imballaggio Max 0,76 mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Accetta OEM, ODM
Impilabilità

I vassoi sono impilabili e sono stati progettati per facilitare un'efficiente conservazione e trasporto.Questa caratteristica particolare aiuta a massimizzare l'utilizzo dello spazio nelle zone di trasporto e stoccaggio.

Ventilazione

Molti vassoi JEDEC sono dotati di fori o slot di ventilazione che consentono un corretto flusso d'aria.in particolare per i componenti che possono essere sensibili alle variazioni di temperatura.

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Caratteristiche:

 

Personalizzabilità:

Mentre ci sono disegni standard per i vassoi JEDEC, alcuni produttori possono offrire vassoi personalizzati per adattarsi a forme o dimensioni specifiche del dispositivo.Questa personalizzabilità consente ai produttori di creare imballaggi su misura per le esigenze dei loro prodottiI clienti possono lavorare con i produttori per creare vassoi adatti a una vasta gamma di dispositivi, dai piccoli chip ai moduli più grandi.

Parametri tecnici:

La struttura e la forma dello standard JEDEC TRAY soddisfano gli standard internazionali ed è progettata per svolgere una varietà di funzioni, tra cui il trasporto di componenti elettronici e di circuiti integrati di imballaggio.il vassoio è progettato per soddisfare le esigenze dei sistemi di alimentazione automatizzati e per abbinare le apparecchiature di automazione, con conseguente facile carico e lavoro efficiente.

Hiner-pack è specializzata nella fornitura di soluzioni JEDEC TRAY personalizzate al 100% che proteggono i vostri IC in base al tipo di pacchetto di chip.Il nostro sito web presenta vari disegni JEDEC TRAY realizzati specificamente per adattarsi a molti tipi di imballaggi tra cui BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, ecc. Possiamo fornire soluzioni di progettazione efficaci e protezione del pacchetto a livello di wafer per i vostri prodotti.

 

Applicazioni:

Applicazioni

I vassoi JEDEC sono ampiamente utilizzati nell'industria dei semiconduttori per vari scopi, come:

  • Fabbricazione e assemblaggio di semiconduttori
  • Prova di componenti elettronici
  • Spedizione e stoccaggio di circuiti integrati (CI) e altri dispositivi sensibili

L'ampia gamma di applicazioni sottolinea la versatilità dei vassoi JEDEC, progettati appositamente per consentire la gestione agevole e sicura di componenti elettronici delicati.I vassoi sono conformi alle norme del settore e consentono di trasportare in sicurezza IC e altri dispositivi elettroniciQuesto è un requisito fondamentale per l'industria dei semiconduttori, dove il danno a componenti così sensibili può comportare perdite finanziarie significative.

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