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Disegno quadrato del camfer IC chip tray circuito integrato Waffle Pack Capacità 100 PCS

Disegno quadrato del camfer IC chip tray circuito integrato Waffle Pack Capacità 100 PCS

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN22157
MOQ: 1000
prezzo: TBC
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Place of Origin:
China
Certificazione:
ISO 9001 SGS ROHS
Pagina di guerra:
2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm
Resistenza chimica:
In linea con gli standard internazionali JEDEC, forte versatilità.
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Temperatura:
Secondo il materiale del prodotto
Altezza:
Dimensione standard
Progettazione:
Campione
Riutilizzabile:
- Sì, sì.
Stampaggio ad iniezione:
Tempo di consegna 20-25 giorni
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Tastiera a chip IC a design quadrato

,

Pacco Waffle a circuito integrato

,

100 PCS IC chip tray

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

  • Con le loro dimensioni compatte e la loro costruzione durevole, i waffle pack offrono proprio questo, rendendoli una scelta top per i professionisti di vari settori.
  • Non solo i waffle pack sono ben consolidati, ma forniscono anche una soluzione comoda ed efficiente per lo stoccaggio, la spedizione e la movimentazione di piccole parti.

Parametri tecnici:

Nome del prodotto Confezione di waffle/Chip Tray IC
Dimensione della tasca 4.2*5,3*2 mm
Dimensione esterna 101.57*101.57*5.5mm
Matrice Qty 10*10 = 100 PCS
MOQ 1000 pezzi
Tempo di consegna 1-2 settimane

Caratteristiche:

  • Precisione dimensionale:Fornire dimensioni di alta precisione per garantire la sicurezza e l'affidabilità dei chip durante il posizionamento e la rimozione.
  • Compatibilità:Compatibile con più tipi di chip e imballaggi per soddisfare le diverse esigenze di produzione.
  • Resistenza chimica:Ha una buona tolleranza alle sostanze chimiche comuni, garantendo l'assenza di impatto durante la pulizia e la lavorazione.

Applicazioni:

  • Manipolazione dei wafer:Le confezioni a waffle sono utilizzate per conservare e trasportare in modo sicuro le waffle di silicio durante vari processi di produzione.
  • Immagazzinamento a circuito integrato (IC):Dopo aver tagliato i wafer in singole matrici, i pacchetti di waffle tengono saldamente questi circuiti integrati, riducendo al minimo il rischio di danni fisici o contaminazione prima che vengano montati su PCB (Printed Circuit Boards).

Disegno quadrato del camfer IC chip tray circuito integrato Waffle Pack Capacità 100 PCS 0

Supporto e servizi:

  • Supporto tecnico:Fornire consulenza tecnica professionale e rispondere alle domande dei clienti durante l'uso.
  • Assicurazione della qualità:Fornire una garanzia di qualità del prodotto per garantire che il chip disc soddisfi le norme e le specifiche specificate.
  • Servizi personalizzati:Fornire servizi e soluzioni personalizzati in base alle esigenze specifiche del cliente.Disegno quadrato del camfer IC chip tray circuito integrato Waffle Pack Capacità 100 PCS 1

FAQ:

D1: Qual è il nome di marca di questo IC Chip Tray?

R1: Il marchio di questo IC Chip Tray è Hiner-pack.

D2: Qual è il numero di modello di questo IC Chip Tray?

A2: Il numero di modello di questo IC Chip Tray è HN22157

D3: Dove è prodotto questo IC Chip Tray?

R3: Questo IC Chip Tray è prodotto in Cina.

Q4: Quali certificazioni ha questo IC Chip Tray?

A4: Questo IC Chip Tray ha le certificazioni ISO 9001, SGS e ROHS.

Q5: Qual è la quantità minima di ordine per questo IC Chip Tray?

R5: Il quantitativo minimo di ordinazione per questo IC Chip Tray è di 1000.

Q6: Qual è il prezzo di questo IC Chip Tray?

R6: Il prezzo di questo chip tray IC deve essere confermato (TBC).

Q7: Qual è il tempo di consegna per questo IC Chip Tray?

R7: Il tempo di consegna per questo IC Chip Tray è di 1-2 settimane.

D8: Quali sono i termini di pagamento per questo IC Chip Tray?

R8: Le condizioni di pagamento per questo IC Chip Tray sono il 100% di pagamento anticipato.