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Telaio a chip IC a camere durevole anti-statico e waffle di alta densità utilizzato nell'industria dei semiconduttori

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN23011
MOQ:	1000
prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

China

Certificazione:

ISO 9001 SGS ROHS

Progettazione:

Campione

Altezza:

Dimensione standard

Temperatura:

Secondo il materiale del prodotto

Anti-statico:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

QTY della matrice:

TBC

Stampaggio ad iniezione:

Tempo di consegna 20-25 giorni

Riutilizzabile:

- Sì, sì.

Pagina di guerra:

2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Evidenziare:

Confezione di chip IC ad alta densità

Confezione di chip IC antistatici

Confezione a chip IC resistente

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

Simile ai vassoi a matrice JEDEC, i waffle pack sono diventati un formato standard non ufficiale per la movimentazione di piccole parti all'interno dell'industria.sono più utilizzati rispetto ad altri metodi di imballaggio perché offrono una maggiore flessibilità in termini di movimentazione e stoccaggio, specialmente per le piccole parti che richiedono cure e attenzione extra.

Parametri tecnici:

Nome del prodotto	Confezione di waffle/Chip Tray IC
Dimensione della tasca	74,21,1 mm
Dimensione del profilo	101.6x101.6x4.5mm
Matrice Qty	5X30 = 150 PCS
MOQ	1000 pezzi
Tempo di consegna	1-2 settimane

Applicazioni:

Laboratorio di ricerca e sviluppo:Nel processo di ricerca e produzione di prototipi, è conveniente per gli ingegneri gestire e ottenere diversi tipi di chip, il che aiuta con l'innovazione e lo sviluppo.
Gestione della filiera:Mantenere l'integrità dei chip durante lo stoccaggio e il trasporto per garantire la consegna tempestiva e sicura.
Prova e ispezione:Utilizzato per conservare i chip da testare o già testati, facilitando il controllo della qualità e la verifica delle prestazioni.

Vantaggi:

Reutilizzabile:I vassoi a chip sono in genere progettati per essere riutilizzabili per ridurre i costi e promuovere la protezione dell'ambiente
Semplificare il processo di produzione:L'utilizzo di un vassoio a chip può semplificare il flusso di lavorazione, ridurre gli sprechi di materiale e migliorare l'efficienza produttiva.
Forte adattabilità:I vassoi a chip possono essere personalizzati in base a diverse esigenze di applicazione, con una vasta gamma di applicazioni tra cui microelettronica, optoelettronica e altri campi.

Telaio a chip IC a camere durevole anti-statico e waffle di alta densità utilizzato nell'industria dei semiconduttori 0

Supporto e servizi:

Ispezione regolare:Fornire regolarmente servizi di ispezione per garantire prestazioni stabili del chip disk durante l'uso.
Assicurazione della qualità:Fornire una garanzia di qualità del prodotto per garantire che il chip disc soddisfi le norme e le specifiche specificate.
Feedback e miglioramenti:Raccogliere i feedback dei clienti e comprendere le prestazioni del prodotto nelle applicazioni pratiche.

Telaio a chip IC a camere durevole anti-statico e waffle di alta densità utilizzato nell'industria dei semiconduttori 1

FAQ:

Q1: Qual è il marchio del chip IC?

R1: Il marchio del chip tray IC è Hiner-pack.

Q2: Qual è il numero di modello del chip IC?

R2: Il numero di modello del chip tray IC è Waffle Pack.

D3: Qual è il luogo di origine del chip tray IC?

R3: Il chip tray IC è prodotto in Cina.

D4: Il chip tray IC è certificato?

A4: Sì, il chip tray IC è certificato ISO 9001, SGS e ROHS.

Q5: Qual è la quantità minima di ordine per il chip tray IC?

R5: Il quantitativo minimo di ordinazione per il chip tray IC è di 1000.

Tag:

JEDEC IC Chip Tray

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Confezione di chip IC ad alta densità

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Confezione a chip IC resistente

Descrizione del prodotto:

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Vantaggi:

Supporto e servizi:

FAQ: