Contenitore di chip per IC ESD personalizzabile con componenti elettronici ad alte prestazioni conforme alla normativa RoHS

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN23019
MOQ:	1000
prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

China

Certificazione:

ISO 9001 SGS ROHS

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Ecologica:

- Sì, sì.

Pagina di guerra:

2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm

Durabile:

- Sì, sì.

Altezza:

Dimensione standard

Progettazione:

Campione

Stampaggio ad iniezione:

Tempo di consegna 20-25 giorni

Anti-statico:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Evidenziare:

Confezione di chip IC ad alte prestazioni

Descrizione del prodotto

IC Chip Tray è un vassoio specificamente progettato per la conservazione e il trasporto di chip di circuito integrato.
La sua funzione principale è quella di garantire che i chip non vengano danneggiati durante la manipolazione e lo stoccaggio, fornendo una soluzione di stoccaggio sicura ed efficace.
Ampiamente utilizzato nella produzione di semiconduttori, nell'assemblaggio elettronico, nei test e nelle ispezioni, nella gestione della catena di approvvigionamento e in altri campi.Aiutano a migliorare l'efficienza della produzione e riducono il rischio di danni in questi campi.

Nome del prodotto	Confezione di waffle/Chip Tray IC
Dimensione esterna	101.6x101.6x8mm
Quantità di matrice	9X9=81PCS
Dimensione della tasca	6.64X2.95X1.1mm
Luogo di origine	Cina
Tempo di consegna	1-2 settimane

Gestione della filiera:Durante lo stoccaggio e il trasporto, i pallet aiutano a mantenere l'integrità dei chip e facilitano la gestione delle scorte.
Fabbricazione di semiconduttori:Utilizzato nel processo di produzione dei chip per immagazzinare e trasportare i circuiti integrati appena prodotti, garantendo la protezione dei chip durante la manipolazione.

Il vassoio dei chip IC è progettato per lo stoccaggio e il trasporto di circuiti integrati in grandi quantità, in grado di ospitare un gran numero di chip e migliorare l'efficienza.
I vassoi sono generalmente realizzati con materiali antistatici per prevenire danni statici e fornire protezione fisica, riducendo il rischio di danni al chip.

Contenitore di chip per IC ESD personalizzabile con componenti elettronici ad alte prestazioni conforme alla normativa RoHS 1

Adattabilità:Può essere personalizzato in base a diverse dimensioni e tipi di chip per soddisfare varie esigenze di applicazione.
Durabilità:I materiali di fabbricazione hanno in genere un'elevata durata e sono adatti per un uso a lungo termine.
Forte protezione:Utilizzando materiali antistatici per prevenire danni elettrostatici.