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Confezione per chip IC ESD nera riutilizzabile con forte resistenza chimica

Confezione per chip IC ESD nera riutilizzabile con forte resistenza chimica

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN23048
MOQ: 1000
prezzo: TBC
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Place of Origin:
China
Certificazione:
ISO 9001 SGS ROHS
Anti-statico:
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Progettazione:
Campione
Pagina di guerra:
2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm
QTY della matrice:
TBC
Altezza:
Dimensione standard
Ecologica:
- Sì, sì.
Resistenza chimica:
In linea con gli standard internazionali JEDEC, forte versatilità.
Stampaggio ad iniezione:
Tempo di consegna 20-25 giorni
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Confezione di chip IC riutilizzabile

,

Confezione di chip IC resistente alle sostanze chimiche

,

Confezione a chip IC nera

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

  • Un pacchetto di waffle si riferisce a un tipo di imballaggio che è piccolo, sottile e molto conveniente per la movimentazione di piccole parti.i waffle pack sono un formato standard non ufficiale per la manipolazione di una varietà di piccole parti e microelettronica sensibileInoltre, sono leggeri e facili da impilare, il che li rende una soluzione efficiente per una vasta gamma di applicazioni.

Parametri tecnici:

Nome del prodotto Confezione di waffle/Chip Tray IC
Dimensione della tasca 14X5.2X0.32mm
Dimensione esterna 101.6x101.6x5.6mm
Matrice Qty 12X5-3 = 57PCS
MOQ 1000 PCS
DSE - Sì, sì.
Luogo di origine Cina
Tempo di consegna 1-2 settimane

 

 

 

Applicazioni:

  • Imballaggio:Dopo che i wafer sono tagliati in singole matrici, i pacchetti di waffle forniscono un pacchetto sicuro per i circuiti integrati (IC).Questo riduce al minimo eventuali danni o contaminazione durante lo stoccaggio dei dadi prima che vengano montati su schede di circuito stampato.
  • Trasporto dei componenti sottoposti a prova:Una volta che i componenti elettronici sono stati testati e confermati funzionali, di solito vengono trasportati alle linee di imballaggio per ulteriore lavorazione o stoccaggio.Le confezioni a waffle offrono una soluzione di trasporto sicura per questi componenti per garantire che rimangano incontaminati e non danneggiati durante il trasporto.Confezione per chip IC ESD nera riutilizzabile con forte resistenza chimica 0

Caratteristiche:

 

  • Materiale antistatico:

Utilizzare materiali antistatici per evitare danni causati dall'elettricità statica al chip, garantendone la funzionalità e le prestazioni.

  • Disegno leggero:

Relativamente leggero, facile da maneggiare e da usare, adatto a laboratori e produzione su piccola scala.

  • Alta precisione:

La produzione accurata di stampi garantisce la fissazione stabile dei chip, riducendo i rischi di spostamento e collisione.

 

Confezione per chip IC ESD nera riutilizzabile con forte resistenza chimica 1

Supporto e servizi:

  • Assistenza all'installazione e all'installazione del prodotto
  • Formazione e istruzione sui prodotti
  • Manutenzione e aggiornamenti regolari del prodotto
  • Supporto tecnico 24 ore su 24, 7 giorni su 7 tramite telefono e e-mail
  • Servizi di riparazione e sostituzione di prodotti

FAQ:

D1: Qual è il marchio di questo chip IC?

R1: Il marchio di questo chip IC è Hiner-pack.

D2: Qual è il numero di modello di questo chip IC?

R2: Il numero di modello di questo chip IC è Waffle Pack Series.

D3: Dove viene fabbricato questo vassoio di chip IC?

R3: Questo chip IC è prodotto in Cina.

D4: Quali certificazioni ha questo chip IC?

R4: Questo chip IC è certificato ISO 9001, SGS e ROHS.

Q5: Qual è la quantità minima d'ordine per questo vassoio di chip IC?

R5: Il quantitativo minimo di ordinazione per questo chip IC è di 1000.