Marchio: | Hiner-pack |
Numero di modello: | HN23048 |
MOQ: | 1000 |
prezzo: | TBC |
Condizioni di pagamento: | 100% Prepayment |
Capacità di approvvigionamento: | 2000PCS/Day |
Nome del prodotto | Confezione di waffle/Chip Tray IC |
Dimensione della tasca | 14X5.2X0.32mm |
Dimensione esterna | 101.6x101.6x5.6mm |
Matrice Qty | 12X5-3 = 57PCS |
MOQ | 1000 PCS |
DSE | - Sì, sì. |
Luogo di origine | Cina |
Tempo di consegna | 1-2 settimane |
Utilizzare materiali antistatici per evitare danni causati dall'elettricità statica al chip, garantendone la funzionalità e le prestazioni.
Relativamente leggero, facile da maneggiare e da usare, adatto a laboratori e produzione su piccola scala.
La produzione accurata di stampi garantisce la fissazione stabile dei chip, riducendo i rischi di spostamento e collisione.
D1: Qual è il marchio di questo chip IC?
R1: Il marchio di questo chip IC è Hiner-pack.
D2: Qual è il numero di modello di questo chip IC?
R2: Il numero di modello di questo chip IC è Waffle Pack Series.
D3: Dove viene fabbricato questo vassoio di chip IC?
R3: Questo chip IC è prodotto in Cina.
D4: Quali certificazioni ha questo chip IC?
R4: Questo chip IC è certificato ISO 9001, SGS e ROHS.
Q5: Qual è la quantità minima d'ordine per questo vassoio di chip IC?
R5: Il quantitativo minimo di ordinazione per questo chip IC è di 1000.