Anti-statico IC chip tray per la pulizia generale e ultrasonica a lunga durata 4 pollici waffle pack

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN23064
MOQ:	1000
prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

China

Certificazione:

ISO 9001 SGS ROHS

Altezza:

Dimensione standard

Pagina di guerra:

2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Anti-statico:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Riutilizzabile:

- Sì, sì.

Ecologica:

- Sì, sì.

Progettazione:

Campione

Temperatura:

Secondo il materiale del prodotto

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Evidenziare:

Confezione di chip IC di lunga durata

Descrizione del prodotto

I waffle pack sono progettati per essere piccoli, sottili e comodi da usare, offrendo un modo affidabile di proteggere le piccole parti durante il trasporto, la conservazione e la manipolazione.L'imballaggio è costituito da una base di plastica con una griglia di cavità o tasche regolarmente spaziate impresse sulla sua superficie.Queste tasche o cavità tengono le piccole parti al loro posto, tenendole organizzate e al sicuro.

Nome del prodotto	Confezione di waffle/IC Chip Tray
Dimensione della tasca	7.24,751,5 mm
Dimensione esterna	101.57x101.57x5.5mm
Matrice Qty	10X14 = 140PCS
MOQ	1000 pezzi
Luogo di origine	Cina
Tempo di consegna	1-2 settimane

Manipolazione dei wafer:I waffle pack sono progettati per conservare e trasportare in modo sicuro i waffle di silicio durante vari processi di produzione.
Imballaggio:Dopo aver tagliato i wafer in singole matrici, i pacchetti di waffle vengono utilizzati per memorizzare e proteggere i circuiti integrati (IC) prima che vengano montati su schede di circuiti stampati.Questo riduce al minimo il rischio di danni fisici o di contaminazione.
Trasporto dei componenti sottoposti a prova:I componenti sottoposti a prove funzionali sono trasportati con confezioni a waffle per garantire che rimangano puliti e indomati durante il trasporto verso le linee di imballaggio o lo stoccaggio.

Anti-statico IC chip tray per la pulizia generale e ultrasonica a lunga durata 4 pollici waffle pack 0

Polietilene:rigido e trasparente, che consente la visibilità dei componenti; economico e ampiamente utilizzato negli imballaggi; può essere trattato per proprietà antistatiche.
Plastiche conduttive:Realizzati con additivi di carbonio o metallo per fornire conduttività, questi materiali dissipano l'elettricità statica, proteggendo ulteriormente i componenti sensibili.
Termoplastica:Può essere facilmente modellato e rimodellato, versatile per creare disegni personalizzati di waffle pack che si adattano a componenti specifici.