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4 pollici IC chip tray per alta durata e eco-friendly utilizzato nel campo di imballaggio semiconduttore

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN23147
MOQ:	1000
prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Place of Origin:

China

Certificazione:

ISO 9001 SGS ROHS

QTY della matrice:

TBC

Riutilizzabile:

- Sì, sì.

Anti-statico:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Altezza:

Dimensione standard

Durabile:

- Sì, sì.

Temperatura:

Secondo il materiale del prodotto

Pagina di guerra:

2 pollici > 0,2 mm 4 pollici > 0,3 mm

Resistenza chimica:

In linea con gli standard internazionali JEDEC, forte versatilità.

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Evidenziare:

Confezione di chip IC ad alta resistenza

Confezione di chip IC ecologici

4 pollici IC chip tray

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

• I waffle pack sono un formato popolare per la movimentazione di piccole parti e di microelettronica delicata, come le matrici a semiconduttore, l'ottica fotonica e i componenti su scala di chip.sottile e incredibilmente comodo per piccole partiAnche le confezioni a waffle sono ben consolidate e sono diventate un formato standard non ufficiale nel settore, proprio come i vassoi a matrice JEDEC.

Parametri tecnici:

Marchio	Imballaggio
Dimensione della tasca	4.015,751,6 mm
Dimensione esterna	101.6x101.6x4.57 mm
Matrice Qty	11X14=154PCS
MOQ	1000 PCS
Luogo di origine	Cina

Applicazioni:

Fabbricazione di semiconduttori:

Imballaggio:Dopo aver tagliato i waffle in singole matrici, vengono utilizzati pacchetti di waffle per contenere in modo sicuro questi IC.Questo riduce al minimo il rischio di danni fisici o contaminazione prima che siano montati su PCB (Printed Circuit Boards).

Prova e controllo della qualità:

Trasporto dei componenti sottoposti a prova:Una volta che i componenti sono stati testati e confermati funzionali, vengono utilizzati confezioni di waffle per trasportarli alle linee di imballaggio o di stoccaggio.Questo garantisce la loro pulizia e conserva la loro integrità durante il trasporto.

4 pollici IC chip tray per alta durata e eco-friendly utilizzato nel campo di imballaggio semiconduttore 0

Caratteristiche:

Polietilene ad alta densità (HDPE):Questo materiale offre una buona resistenza chimica, durabilità ed è leggero.
Materiali rivestiti antistatici:Diverse materie plastiche possono essere trattate con rivestimenti antistatici per prevenire la scarica elettrostatica (ESD).Questa proprietà è essenziale per proteggere i componenti elettronici sensibili durante la movimentazione e il trasporto.
Termoplastica:Questo materiale può essere facilmente modellato e rimodellato. È versatile e comunemente usato per creare disegni personalizzati di waffle pack che si adattano a componenti specifici.

4 pollici IC chip tray per alta durata e eco-friendly utilizzato nel campo di imballaggio semiconduttore 1

Supporto e servizi:

Personalizzazione per soddisfare esigenze specifiche
Assistenza all'installazione e all'installazione
Formazione e istruzione sui prodotti
Manutenzione e aggiornamenti regolari

FAQ:

D1: Qual è il nome di marca di questo IC Chip Tray?

R1: Il marchio di questo IC Chip Tray è Hiner-pack.

D2: Qual è il numero di modello di questo IC Chip Tray?

R2: Il numero di modello di questo chip IC è Waffle Pack Series.

D3: Dove è prodotto questo IC Chip Tray?

R3: Questo IC Chip Tray è prodotto in Cina.

Q4: Questo IC Chip Tray ha qualche certificazione?

A4: Sì, questo IC Chip Tray ha la certificazione ISO 9001, SGS e ROHS.

Q5: Qual è la quantità minima di ordine per questo IC Chip Tray?

R5: Il quantitativo minimo di ordine per questo IC Chip Tray è di 1000.

Tag:

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di Jedec IC

Vassoi della matrice di Jedec

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

4 pollici IC chip tray per alta durata e eco-friendly utilizzato nel campo di imballaggio semiconduttore

4 pollici IC chip tray per alta durata e eco-friendly utilizzato nel campo di imballaggio semiconduttore

Confezione di chip IC ad alta resistenza

Confezione di chip IC ecologici

4 pollici IC chip tray

Descrizione del prodotto:

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Caratteristiche:

Supporto e servizi:

FAQ: