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Vassoio per chip IC personalizzato 50,7*50,7*5,60 mm per chip di varie dimensioni

Vassoio per chip IC personalizzato 50,7*50,7*5,60 mm per chip di varie dimensioni

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24046
MOQ: 1000
prezzo: TBC
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Shenzhen, Cina
Certificazione:
ROHS
Forma:
Rettangolare
QTY della matrice:
5*4 = 20pcs
Durata della muffa:
30 ~ 45.000 volte
Durevole:
Resistenza alla superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Utilizzo:
Trasporto, stoccaggio, imballaggio
Stampo di iniezione:
Tempo di consegna 10 ~ 15 giorni
Progetto:
Standard e non standard
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Vassoio per chip IC con durata dello stampo 30-45

,

Vassoio per circuiti integrati (IC) rigido

,

Vassoio per chip IC per assemblaggio PCB

Descrizione del prodotto

Descrizione del prodotto:

    Disponibile sia in design standard che non standard, questo prodotto è essenziale per mantenere un ambiente di lavoro pulito e organizzato nelle strutture di produzione elettronica. Con un tempo di consegna di 10-15 giorni per la produzione di stampi a iniezione, questo vassoio per chip IC vanta un rapido tempo di consegna per soddisfare le tue esigenze di stoccaggio urgenti. Il vassoio per chip IC offre un modo sicuro e sistematico per conservare i chip IC, prevenendo danni e perdite. Il vassoio è appositamente progettato per ospitare chip IC di varie dimensioni e configurazioni, rendendolo una soluzione versatile per diversi tipi di componenti elettronici.

Parametri tecnici:

Metodo di stampaggio Stampaggio a iniezione
Resistenza superficiale 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Origine Cina
Funzione Organizzare e conservare i chip IC
Forma Rettangolare
Uso Trasporto, stoccaggio, imballaggio
Quantità matrice 5*4=20PCS
Stampo a iniezione Tempo di consegna 15~20 giorni
Design Standard e non standard
Durevole

Applicazioni:

♠Confezionamento e test di chip: utilizzato per contenere e trasportare in modo sicuro gli IC durante i processi di (confezionamento) e (test), prevenendo scariche elettrostatiche (ESD) e danni fisici.

♠Linee di assemblaggio automatizzate: integrato con sistemi robotici per un posizionamento preciso dei chip, garantendo la compatibilità con le macchine pick-and-place nei processi SMT (Surface Mount Technology).


Imballaggio e spedizione:

♠Imballaggio:

Utilizzare una scatola di imballaggio antistatica per imballare saldamente il prodotto, assicurarsi che il prodotto non venga danneggiato durante il trasporto.

♠Spedizione:

Spedire i pacchi in tempo per rispettare le date di consegna previste.