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Consigli di matrice di sicurezza standard JEDEC ESD per la manipolazione automatica dei circuiti integrati

Consigli di matrice di sicurezza standard JEDEC ESD per la manipolazione automatica dei circuiti integrati

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24145
MOQ: 1000
prezzo: $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
SHENZHEN CINA
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
Logo personalizzato:
Disponibile
Materiale:
ABS, PC, MPPO, DPI, PES, PEI, ecc.
Resistenza alla superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Colore:
Nero, rosso, giallo, verde, bianco, ecc.
Dimensioni della cavità:
Personalizzato
Impilabile:
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Personalizzazione:
Disponibile
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Consigli di sicurezza ESD standard JEDEC

,

Confezionamento automatico di contenitori per circuiti integrati

,

Piatti a matrice Jedec personalizzati

Descrizione del prodotto

Consigli di matrice di sicurezza standard JEDEC ESD per la manipolazione automatica dei circuiti integrati


Il vassoio di matrice standard JEDEC rappresenta un punto di riferimento fondamentale nell'industria della microelettronica, stabilendo le specifiche per la gestione, il trasporto e la conservazione sicuri dei circuiti integrati (IC),moduliQuesti supporti standardizzati sono comunemente indicati come vassoi "matrice" a causa della precisa disposizione dei componenti inseriti in tasche a posizione fissa,Definito da righe e colonneLa caratteristica distintiva di tutti i vassoi standard JEDEC è la loro dimensione di contorno globalmente uniforme di 12,7 x 5,35 pollici (322,6 x 136 mm).Questa costanza dimensionale incrollabile li rende il linguaggio universale per il funzionamento di attrezzature automatizzate in tutto il mondo.

Caratteristiche:

I vassoi JEDEC incorporano numerose caratteristiche ingegneristiche ottimizzate per l'automazione di grandi volumi e la sicurezza dei componenti.L'accesso immediato alle attrezzature e agli accessori globali è garantito, che riduce significativamente i rischi nella progettazione delle attrezzature, accelera i tempi di sviluppo e riduce i costi complessivi.L'area centrale del vassoio presenta celle piatte specificamente contornate per la movimentazione automatica tramite strumenti di raccolta a vuoto, garantendo un affidabile trasferimento dei componenti. Per l'allineamento meccanico, una caratteristica distintiva a scalpo (scalloped feature) è scolpita su un lato,che consente l'uso di un perno di localizzazione per fissare meccanicamente l'orientamento corretto durante l'usoUn aiuto visivo fondamentale è costituito dalla cammarella a 45 gradi situata in un angolo, che fornisce un indicatore visivo inequivocabile dell'orientamento del pin 1 dei componenti all'interno della matrice.

Parametri tecnici:

Marchio Imballaggio
Modello HN24145
Materiale DPI
Tipo di pacchetto Componente IC
Colore Nero
Resistenza 1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Dimensione della linea di contorno 322.6x135.9x7.62mm
Dimensione della cavità 13*13*2,11 mm
Matrice QTY 6*16=96PCS
Piatto Max 0,76 mm
Servizio Accetta OEM, ODM
Certificato RoHS, IOS

Applicazioni:

1Test e assemblaggio automatizzati: il loro uso più intenso è nei processi di prova e assemblaggio automatizzati.BGA) e dispositivi senza piombo (LGA), QFN), sono presentati alle macchine di pick-and-place in un formato di matrice preciso e leggibile dalla macchina.

2. Trasporto globale e deposito sicuro: le parti caricate in vassoi JEDEC impilati offrono una soluzione facile, efficiente e altamente protettiva per lo stoccaggio e la logistica globale.La funzione di impilamento consente intrinsecamente a ciascun vassoio successivo di fungere da copertura protettiva per quello sotto di esso.

3- Compatibilità dei processi: i vassoi fungono da vettori per i componenti attraverso varie fasi di fabbricazione, che possono includere processi ad alta temperatura come la cottura (a seconda del materiale,come i vassoi a temperatura media fino a 140°C) o i processi di pulizia.

4Compatibilità dei componenti: Oltre ai tradizionali circuiti integrati (quali QFP, BGA, TSOP, PGA, ecc.), i vassoi JEDEC sono utilizzati anche per componenti elettronici non tradizionali tra cui connettori, PCB, MEMS, lenti,parti di orologi, e persino pietre sintetiche, sfruttando le attrezzature di automazione standardizzate.

Personalizzazione:

Un genio di progettazione chiave dello standard JEDEC è che mentre le dimensioni esterne e le caratteristiche sono rigorosamente definite, le tasche dei componenti interni sono state intenzionalmente lasciate indefinite e senza restrizioni.Questa libertà è il motore dell'immensa adattabilità del vassoioE Hiner-pack offre materiali personalizzati per soddisfare specifiche esigenze di protezione ESD, compatibilità a temperatura, compatibilità chimica o resistenza meccanica.