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Campioni JEDEC ad alta precisione per la protezione avanzata dei componenti e il pick-and-place

Campioni JEDEC ad alta precisione per la protezione avanzata dei componenti e il pick-and-place

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24148
MOQ: 1000
prezzo: $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
SHENZHEN CINA
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
Servizio:
Accetta OEM, ODM
Planarità/Deformazione:
Meno di 0,76 mm
Resistenza alla superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Materiale:
ABS, PC, MPPO, DPI, PES, PEI, ecc.
Logo personalizzato:
Disponibile
Certificazioni:
RoHS, ISO, SGS
Impilabile:
QTY della matrice:
6*12=72 pezzi
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According To The Customer Demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Piatti JEDEC per la protezione dei componenti

,

vassoi JEDEC ad alta precisione

,

vassoi JEDEC personalizzati per la selezione e il posizionamento

Descrizione del prodotto

Campioni JEDEC ad alta precisione per la protezione avanzata dei componenti e il pick-and-place


Nel campo esigente della microelettronica, i vassoi a matrice JEDEC servono come protocollo stabilito per la gestione dei componenti, garantendo l'integrità e la gestione efficiente di IC e moduli di alto valore.La loro designazione come vassoi "waffle" o "matrix" riflette la, struttura a tasca che fissa i componenti in una serie fissa di righe e colonne.in quanto consentono la localizzazione dimensionale assoluta per le apparecchiature automatizzateI vassoi aderiscono a un unico contorno esterno non negoziabile di 12,7 x 5,35 pollici (322,6 x 136 mm), una costante dimensionale che sostiene l'intero ecosistema di automazione compatibile con JEDEC.La costruzione robusta, in genere ottenuti da polimeri a prova di ESD, è un prerequisito, con specifiche che richiedono una torsione minima e una resistenza massima per resistere ai rigori della movimentazione automatizzata e della logistica globale.Il materiale deve essere chiaramente contrassegnato con la sua temperatura massima di funzionamento, la temperatura massima che può sopportare per 48 ore consecutive senza compromettere la sua tolleranza dimensionale critica.Questo impegno per la stabilità dimensionale sotto stress termico rende i vassoi JEDEC vettori affidabili sia per la spedizione che per la lavorazione ad alta temperatura, come la cottura dei componenti.

Caratteristiche e vantaggi:

La proposta di valore intrinseca dei vassoi JEDEC risiede nel loro design "Precision Built In", che riduce significativamente il rischio di produzione e migliora il throughput del processo.I vassoi sono progettati con caratteristiche di riferimento e dati ben consolidati che semplificano l'integrazione delle attrezzatureUn punto cardine del loro design è la suite di funzionalità Automation Ready. Le schede finali asimmetriche sono una caratteristica intelligente che impedisce meccanicamente un orientamento improprio nei meccanismi di alimentazione,che agisce come salvaguardia aggiuntiva oltre gli indicatori visivi del pin 1. La caratteristica scolpita a scalpo fornisce un meccanismo di chiusura meccanico per la registrazione positiva all'interno degli alimentatori.rendere i vassoi uno strumento pratico per la gestione delle scorte e il monitoraggio dei processiLo spessore standard a basso profilo di 0,25 pollici (6,35 mm) è progettato per accogliere il 90% di tutti i componenti standard a basso profilo come CSP e TQFP, ottimizzando la densità del vassoio.0 facoltativoLa versione di alto profilo da.40 pollici garantisce che i componenti più spessi, come i moduli a più strati o i Pin Grid Array (PGA),possono essere immagazzinati e trasportati con lo stesso livello di sicurezza e precisione standardizzati.

Parametri tecnici:

Marchio Imballaggio
Modello HN24148
Materiale MPPO
Tipo di pacchetto Componente IC
Colore Nero
Resistenza 1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Dimensione della linea di contorno 322.6x135.9x10.0 mm
Dimensione della cavità 20.0*14.7*3.0mm
Matrice QTY 6*12=72PCS
Piatto Max 0,76 mm
Servizio Accetta OEM, ODM
Certificato RoHS, IOS

Applicazioni:

1Protezione dei componenti (ESD e meccanica)

2. Processi ad alta temperatura (forno)

3. Compatibilità del sistema di alimentazione

4. Normalizzazione interindustriale

Personalizzazione:

La capacità di personalizzare la matrice interna rispettando l'impronta esterna standard è la resistenza adattabile e compatibile con il processo dei vassoi JEDEC.
Protezione della geometria specifica del componente: la geometria della cella interna è altamente adattabile alle esigenze uniche di diversi tipi di componenti.
Universal vs. Dedicated Trays: alcuni tipi di componenti, come i pacchetti PGA, possono utilizzare vassoi unici "universali" in grado di contenere una varietà di dimensioni, a causa della resistenza dei loro array di pin.per la maggior parte delle altre confezioni, un vassoio dedicato, modellato su misura, è progettato per massimizzare la protezione e la capacità di quel dispositivo specifico.