| Marchio: | Hiner-pack |
| Numero di modello: | HN24153 |
| MOQ: | 1000 |
| prezzo: | $1.5~$6(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities) |
| Condizioni di pagamento: | 100% Prepayment |
| Capacità di approvvigionamento: | 2000PCS/Day |
Standard globale universale per i contenitori di matrice di componenti di circuiti integrati ESD
I vassoi a matrice JEDEC IC incarnano il linguaggio comune dell'automazione,una serie di specifiche rigorose stabilite dall'industria della microelettronica per disciplinare il flusso sicuro e automatizzato dei circuiti integratiIl principio fondamentale di questi vassoi è la standardizzazione: tutti sono fabbricati con il contorno identico di 12,7 x 5,35 pollici (322,6 x 136 mm).Questa uniformità dimensionale garantisce che le apparecchiature costruite ovunque nel mondo possano riconoscere e interagire istantaneamente con qualsiasi vassoio JEDECLa struttura "matrice", composta da righe e colonne di sacchetti di componenti, definisce le coordinate spaziali esatte per il ritiro automatico,trasformazione di una raccolta di parti in un set di dati leggibili dalla macchina. costruiti da composti di stampaggio robusti, spesso polimeri ESD-sicuri che utilizzano il carbonio per la conduttività (resultante nel colore nero predefinito),I vassoi JEDEC sono progettati per essere robusti e dimensionalmente stabiliQuesta stabilità è fondamentale non solo per la protezione meccanica, ma anche per mantenere un allineamento preciso sia sotto sollecitazioni di movimentazione che in condizioni termiche specifiche.una necessità di un'automazione affidabile ad alta velocità.
Le caratteristiche di progettazione intelligente dei vassoi JEDEC si traducono direttamente in efficienza e convenienza di produzione tangibili.
1. Schema standardizzato (accesso istantaneo): il vantaggio più significativo è lo status di standard industriale, che fornisce ai produttori un accesso istantaneo a un ecosistema globale di attrezzature,accessoriQuesto semplifica notevolmente la gestione della catena di approvvigionamento e l'integrazione dei processi.
2L'allineamento visivo e meccanico: le caratteristiche chiave assicurano l'affidabilità del processo.riduzione del rischio di disorientamento dei componenti durante il caricamento manuale o automatizzato. La funzione a scalpo consente la chiusura/fissazione meccanica, assicurando che la posizione del vassoio sia bloccata nell'attrezzatura di alimentazione per un accurato funzionamento di pick-and-place.
3. Opzioni di profilo versatili: i produttori possono selezionare lo spessore del vassoio appropriato: la variante Low Profile (0,25 pollici) è il cavallo di battaglia, che ospita pacchetti comuni come SOIC e TQFP,ottimizzazione della densità di stoccaggio verticaleL'opzione High Profile (0,40 pollici) è disponibile per componenti più grandi o più alti come moduli, assemblaggi e pacchetti CERQUAD, garantendo un'adeguata separazione e protezione per componenti alti.
4. Maggiore stackabilità: i vassoi incorporano robuste caratteristiche di bloccaggio che garantiscono la stabilità della pila, cruciale per lo stoccaggio e il trasporto sicuri, anche se impilati su più vassoi.La disposizione di impilazione è progettata in modo che un vassoio vuoto funga da copertura protettiva per i componenti nel vassoio superiore caricato.
| Marchio | Imballaggio |
| Modello | HN24153 |
| Materiale | DPI |
| Tipo di pacchetto | Componente IC |
| Colore | Nero |
| Resistenza | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω |
| Dimensione della linea di contorno | 322.6x135.9x7.62mm |
| Dimensione della cavità | 8.2*12,4*0,9 mm |
| Matrice QTY | 9*16=144PCS |
| Piatto | Max 0,76 mm |
| Servizio | Accetta OEM, ODM |
| Certificato | RoHS, IOS |
La sua caratteristica più potente è la flessibilità di progettazione della matrice interna aderendo rigidamente all'involucro esterno JEDEC.
Protezione specifica del pacchetto: i progetti personalizzati affrontano le vulnerabilità uniche dei diversi tipi di componenti.
Compatibilità del materiale e della temperatura: La personalizzazione ruota spesso attorno alla selezione del materiale per raggiungere una compatibilità a temperatura specifica e una resistenza chimica.
Colore e capacità: Mentre il nero è standard per la conduttività ESD, i colori personalizzati possono essere utilizzati per la segregazione dei processi visivi.La capacità interna è ottimizzata attraverso una progettazione personalizzata basata sulla geometria del componente e su eventuali caratteristiche speciali del vassoio richieste, garantendo la compatibilità universale con gli alimentatori JEDEC.