Tavolo JEDEC di alto profilo con altezza di 0,40 pollici per il tipo di carico del modulo sicuro e la compatibilità universale

I vassoi JEDEC di alto profilo sono portatori sicuri per moduli e assemblaggi spessi

Il vassoio di matrice JEDEC ad alto profilo è specificamente progettato per soddisfare le esigenze di gestione e protezione rigorose di componenti più spessi, moduli,con una lunghezza massima di 20 mm o più ma non superiore a 50 mmCon uno spessore standardizzato di 0,40 pollici (10,16 mm), questa variante garantisce un'adeguata distanza verticale per componenti come PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CERQUAD,PGA ad alta densità (Pin Grid Arrays)Come per tutti gli standard JEDEC, il contorno esterno rimane fisso di 12,7 x 5,35 pollici (322,6 x 136 mm),preservare la sua compatibilità universale con la vasta infrastruttura globale delle apparecchiature di automazione JEDEC- Costruiti per una resistenza eccezionale e una stabilità dimensionale, i vassoi di alto profilo sono cruciali per fissare componenti con caratteristiche vulnerabili a piegatura o impatto,come i numerosi perni su un dispositivo PGA o la complessa struttura di un modulo preassemblatoEssi sono generalmente fabbricati con composti di stampaggio robusti e sicuri da ESD per garantire sia protezione meccanica che sicurezza elettrica.

Caratteristiche:

I vassoi JEDEC di alto profilo sono caratterizzati da una maggiore robustezza e da un spazio libero dedicato per componenti complessi.
1. Critical Vertical Clearance: L'altezza di 0,40 pollici è il vantaggio principale, fornendo lo spazio verticale necessario per proteggere i componenti alti dal contatto con il vassoio superiore quando impilati.Questo è vitale per pacchetti come PLCC, dove i condotti J si estendono sotto il corpo, o per i pacchetti PGA con lunghe serie di pin.
2. Compatibilità universale (esterna): nonostante l'aumento dello spessore, l'impronta fissa di 12,7$ per 5,35$ di pollice garantisce un'integrazione senza soluzione di continuità in tutti i sistemi di alimentazione compatibili con JEDEC,e soluzioni di stoccaggio a seccoCiò elimina la necessità di hardware di automazione unici e di alto profilo.
3. Sicurezza della pila migliorata: i vassoi di alto profilo utilizzano le stesse caratteristiche di stack di blocco delle versioni di basso profilo, garantendo che il più pesante,i vassoi più grandi e il loro contenuto restano stabili e sicuri, anche quando impilati per lo stoccaggio o il transito.

Parametri tecnici:

Applicazioni:

L'applicazione dei vassoi JEDEC di alto profilo è focalizzata sulla sicurezza e sulla standardizzazione del flusso di componenti più grandi e più alti.

• Gestione dei CI specializzati
• Trasporto di moduli e assemblaggi
• Test e programmazione dei componenti
• Grandi componenti non tradizionali

Personalizzazione:

Il volume interno fornito dall'alto profilo consente un'ampia personalizzazione per garantire geometrie complesse dei componenti.

• Design a cavità profonda: l'altezza aggiuntiva consente cavità profonde modellate su misura che incapsula e protegge completamente l'intero corpo di un componente alto.
• Protezione mirata dei perni: per i tipi con componenti elevati, la cella può essere progettata per entrare in contatto solo con il corpo rigido del componente,garantire che i condotti sensibili o gli elementi strutturali siano completamente privi di contatto.
• Specificità del materiale per il peso: dato che i componenti di alto profilo sono spesso più pesanti, la personalizzazione può comportare la specificazione di composti di stampaggio di maggiore resistenza.