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Confezione di waffle a temperatura elevata con vassoio sicuro ESD da 4 pollici con tasche ottimizzate e curva inferiore a 0,3 mm

Confezione di waffle a temperatura elevata con vassoio sicuro ESD da 4 pollici con tasche ottimizzate e curva inferiore a 0,3 mm

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24231
MOQ: 500
prezzo: TBC
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
SHENZHEN CINA
Certificazione:
ISO 9001 SGS ROHS
Metodo di stampaggio:
Stampaggio ad iniezione
Resistenza alla superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Proprietà:
Esd
Planarità/Deformazione:
meno di 0.3mm
Impilabile:
Caratteristiche:
Anti-statico e resistente alla polvere
Misurare:
a 4 pollici
Colore:
Nero
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

vaschette di waffle sicure ESD impilabili

,

contenitori di chip IC ad alta temperatura

,

4 pollici di vassoi di tasca ottimizzati

Descrizione del prodotto

Piatti di waffle da 4 pollici con tasche ottimizzate

Questa è la soluzione di formato più grande della serie Waffle Pack,un robusto chip tray quadrato da 4 pollici specificamente progettato per applicazioni microelettroniche esigenti che richiedono stabilità termica e maggiore integrità strutturaleA differenza dei vassoi più piccoli e di uso generale da 4 pollici, questo prodotto è progettato per composti più grandi e per processi che richiedono temperature elevate, come i test termici o gli ambienti di cottura..La costruzione utilizza un polimero di prima qualità, rinforzato da fibra di carbonio, sicuro da ESD.rendendolo altamente resistente alla deformazioneQuesta combinazione di durata e sicurezza ESD è fondamentale quando si manipola componenti sensibili e di alto valore per periodi prolungati,specialmente nei sistemi automatizzatiIl disegno comprende una matrice regolare di tasche, la cui geometria può essere personalizzata per supportare in modo sicuro i componenti, che possono includere dispositivi di matrice nuda o COG (Chip-on-Glass) più grandi.Inoltre,, la dimensione piatta e stabile del vassoio, ottenuta grazie a un avanzato stampaggio ad iniezione e analisi del flusso di stampo, lo rende un'interfaccia affidabile per le apparecchiature di automazione. This 4- inch tray is the preferred choice for pilot production setups and engineering lines where process stability and high-heat resistance are non-negotiable requirements for component handling and transport.

Caratteristiche:

  • Formato standard grande da 4 pollici
  • Capacità eccezionale per le alte temperature
  • Costruzioni rinforzate con fibre di carbonio
  • Progettazione ottimizzata per l'automazione
  • Compattibilità con il sistema Clip
  • Ottimizzazione personalizzata della tasca per l'automazione

Parametri tecnici:

HN24231 Dati tecnici Ref.
Informazioni di base Materiale Colore Matrice QTY Dimensione della tasca
PC Nero 11*15=165PCS 2.1*0,7*0,55 mm
Dimensione Lunghezza * Larghezza * Altezza (secondo le richieste del cliente)
Caratteristica Durabile, riutilizzabile, eco-compatibile, biodegradabile
Campione A. Campioni gratuiti ­ Selezionati tra i prodotti esistenti.
B. Esemplari personalizzati Prodotti in base al vostro progetto o alle vostre esigenze.
Accessoio Copertina/coperchio, clip/clamp, carta Tyvek
Formato Artowrk PDF, 2D, 3D

Applicazioni:

Questo pacchetto di waffle ad alta temperatura da 4 pollici è specificamente progettato per l'integrazione in processi di back-end e test più rigorosi.Le sue principali applicazioni si concentrano su ambienti che richiedono una gestione termica precisa e la stabilità dei componentiTra questi si annoverano: test termici e bruciatura; selezione automatica dei componenti; confezionamento di dispositivi optoelettronici.

Personalizzazione:

Il nostro impegno per la personalizzazione garantisce che le vostre esigenze specifiche di componenti siano soddisfatte con precisione.Geometri di tasca personalizzati possono essere progettati per abbinare il profilo esatto del dispositivo, fornendo caratteristiche come un supporto periferico specializzato per prevenire danni ai bordi fragili o segni di riferimento integrati e fiduciali per migliorare l'allineamento dei sistemi di visione artificiale.La scelta dei materiali è ampia: selezionare tra varie resine conduttive, antistatiche o permanentemente protette da ESD (ad esempio ABS e PC conduttivi).