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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Name: Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN24236
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24236
MOQ:	1000
Prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

SHENZHEN CINA

Certificazione:

ISO 9001 SGS ROHS

Misurare:

a 4 pollici

Resistenza alla superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Metodo di stampaggio:

Stampaggio ad iniezione

Planarità/Deformazione:

meno di 0.3mm

Temperatura:

80°C~120°C

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Caratteristiche:

Anti-statico e resistente alla polvere

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Evidenziare:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Descrizione del prodotto

Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a

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Indirizzo

Edificio A11, zona D, zona industriale occidentale, comunità di Minzhu, via Shajing, distretto di Baoan, città di Shenzhen, provincia di GD CN

Telefono

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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