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Servizio personalizzato JEDEC IC Tray Compatibile Riutilizzabile per l'assemblaggio elettronico

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24173
MOQ:	500 pezzi
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	100% di pagamento anticipato
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

RoHS、ISO

Matrice:

12×5=60 pezzi

Resistenza all'umidità:

Fino al 90%

Dimensione della cavità:

18,11x16,33x1,26 mm

Capacità di peso:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Resistenza ai raggi UV:

SÌ

Deformazione:

Meno di 0,76 mm

Riutilizzabilità:

Riutilizzabile

Applicazione:

Gestione, stoccaggio e spedizione dei circuiti integrati

Imballaggi particolari:

70~100pcs/cartone ((Secondo la domanda del cliente)

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

JEDEC IC tray reusable

customized JEDEC matrix tray

electronic assembly IC tray

Descrizione del prodotto

Dettagli del Prodotto

Progettati specificamente per applicazioni di assemblaggio e riparazione elettronica, questi vassoi per circuiti integrati JEDEC offrono una protezione essenziale per i dispositivi a semiconduttore sensibili durante lo stoccaggio, il trasporto e la manipolazione.

Prodotti con materiali plastici riciclabili di alta qualità, questi vassoi offrono un'eccellente protezione per i componenti elettronici, supportando al contempo la sostenibilità ambientale attraverso una costruzione completamente riciclabile. L'impegno per una produzione ecologica garantisce pratiche di produzione responsabili senza compromettere la qualità o le prestazioni.

Caratteristiche principali/Vantaggi

Realizzati con materiali plastici riciclabili, ecologici e riciclabili
Progettati per contenere vari tipi di circuiti integrati, tra cui BGA, QFP, QFN, LGA e PGA
Coperchi neri personalizzabili con protezione UV
Dimensioni precise delle cavità: 18.11x16.33x1.26 mm
Ideali per l'uso insieme ai vassoi in cartone per una migliore conservazione e trasporto
Costruzione robusta con deformazione minima (inferiore a 0,76 mm)

Specifiche

Marchio		Hiner-pack
Modello		HN24173
Materiale		MPPO
Tipo di confezione		Vassoio per circuiti integrati
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10ⁱⁱ Ω
Dimensione del contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Dimensione della cavità		18.11x16.33x1.26 mm
Quantità matrice		12×5=60PCS
Deformazione		MAX 0.76mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Certificazioni		RoHS, ISO

Applicazioni

Questi vassoi sono ideali per la produzione elettronica, le linee di assemblaggio, gli ambienti di camera bianca e i sistemi di movimentazione automatizzati. La loro versatilità si estende ai display dei vassoi in acrilico e alle applicazioni di gestione dell'inventario.

Produzione elettronica e linee di assemblaggio
Per una manipolazione, uno stoccaggio e un trasporto efficienti e sicuri di vari tipi di circuiti integrati (IC), tra cui BGA, QFP, QFN, LGA e PGA
Per una manipolazione e un impilamento sicuri
Per diverse esigenze di confezionamento dei semiconduttori

Imballaggio e spedizione/Servizi

I vassoi a matrice JEDEC sono confezionati in materiali durevoli e antistatici con inserti di impilamento e ammortizzazione sicuri. Soluzioni di imballaggio personalizzate sono disponibili su richiesta. Tutte le spedizioni sono tracciate e gestite da vettori affidabili per una consegna affidabile in tutto il mondo.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'azienda high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Produttore diretto di fabbrica di vassoi JEDEC e IC
Design compatibili con JEDEC, compatibili con l'automazione
Personalizzazione OEM e ODM supportata
Qualità costante e fornitura stabile
Affidabile per i clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Servizio personalizzato JEDEC IC Tray Compatibile Riutilizzabile per l'assemblaggio elettronico

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JEDEC IC tray reusable

customized JEDEC matrix tray

electronic assembly IC tray

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