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Vassoi a nido d'ape ESD sicuri e compatibili con camere bianche ad alta purezza per dispositivi optoelettronici sensibili

Vassoi a nido d'ape ESD sicuri e compatibili con camere bianche ad alta purezza per dispositivi optoelettronici sensibili

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24081
MOQ: 500
prezzo: TBC
Condizioni di pagamento: 100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento: 2000PCS/Day
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
SHENZHEN CINA
Certificazione:
ISO 9001 ROHS SGS
utilizzo:
Trasporto, stoccaggio, imballaggio
Dimensioni:
50,7x50,7x4 mm
Resistenza alla superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Riutilizzabile:
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Deformazione:
Massimo 0,2 mm
Materiale:
ABS
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Evidenziare:

Confezioni di waffle sicure ESD

,

confezioni di chip IC compatibili con la sala bianca

,

con una lunghezza massima non superiore a 50 mm

Descrizione del prodotto
Confezioni per waffle di alta purezza compatibili ESD per apparecchiature ottoelettroniche sensibili
Nel mondo specializzato della fotonica e della microottica, la pulizia dell'ambiente di imballaggio è fondamentale quanto la protezione da urti fisici.Questa serie di vassoi a chip per waffle pack ad alta purezza è specificamente progettata per la movimentazione e il trasporto di dispositivi optoelettronici sensibili ed elementi otticiA differenza dei trasportatori standard, questi vassoi sono fabbricati con polimeri specializzati, non sciacquanti, privi di polvere di carbonio.Questa selezione di materiali è vitale perché impedisce l'emissione di particelle microscopiche che potrebbero contaminare lenti delicate, specchi o superfici sensori.
Caratteristiche/Vantaggi principali
  • Materiali di elevata purezza e non sgonfianti

  • Classe 100 Idoneità per le stanze pulite

  • Protezione antistatica permanente
  • Ottimizzato per l'allineamento ottico
  • Contori di tasca specializzati
  • Progettazione impilabile con coperture sicure
Specificità
Marchio Imballaggio
Modello HN24081
Materiale ABS
Tipo di vassoio Pacco Waffle da 2 pollici
Colore Nero
Resistenza 1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno 50.7x50.7x4 mm
Dimensione della cavità 1.32x1.91x0.56mm
Matrice QTY 23x18 = 400 PCS
Pagina di guerra Max 0,2 mm
Servizio Accetta OEM, ODM
Certificazioni RoHS, ISO
Applicazioni
Questi vassoi a waffle di alta purezza sono la scelta principale per l'industria della fotonica e delle comunicazioni ottiche.La loro applicazione è focalizzata sulla protezione dei componenti in cui la contaminazione superficiale è una modalità di guastoI casi d'uso tipici includono: confezionamento a diodo laser, in cui la pulizia e la sicurezza ESD sono fondamentali; gestione dei sensori CMOS e CCD, che impediscono alle particelle di polvere di depositarsi sull'area di imaging;Micro-lenti di stoccaggio, che garantisce che l'ottica in vetro o in plastica fragile non venga graffiata o contaminata; e la R & S per la ricerca scientifica, che fornisce un vettore affidabile per i microcomponenti sperimentali.Sono anche ampiamente utilizzati nei flussi di lavoro di ispezione ottica automatizzata (AOI), dove l'alta precisione dei vassoi garantisce che le telecamere automatizzate possano mantenere la messa a fuoco su tutta la matrice di tasca.questi vassoi salvaguardano l'integrità di beni ottici di alto valore.
Personalizzazione
La personalizzazione per applicazioni optoelettroniche implica una profonda comprensione della sensibilità dei componenti.consentendo la creazione di tasche con zone specifiche "no touch" per proteggere le caratteristiche ottiche delicateI vassoi possono essere modellati in colori specifici per facilitare l'identificazione delle parti o per ridurre al minimo il riflesso luminoso durante l'ispezione.Offriamo opzioni di materiali che vanno da PC antistatici per una maggiore rigidità a versioni ad alta temperatura per componenti che devono subire un trattamento termico o stabilizzazioneIl nostro team di ingegneri può aggiungere segni di riferimento o fiduciali direttamente nello stampo per aiutare con l'allineamento automatico ad alta velocità.Possiamo progettare e consegnare uno stampo completamente personalizzato in un mese, assicurando che la vostra ottica specializzata sia gestita con il massimo grado di precisione.
Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

  • Produttore di vassoi JEDEC e IC direttamente in fabbrica
  • Progetti conformi a JEDEC e compatibili con l'automazione
  • Supporto per la personalizzazione OEM e ODM
  • Qualità costante e approvvigionamento stabile
  • Affidato dai clienti mondiali dei semiconduttori