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Vassoi per chip in confezione a nido d'ape conduttivi permanentemente conformi a RoHS per lo stoccaggio a lungo termine

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24092
MOQ:	500
prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

SHENZHEN CINA

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Materiale:

ABS

Proprietà:

Esd

Dimensioni:

50,7x50,7x4 mm

Metodo di stampaggio:

Stampaggio ad iniezione

Resistenza alla superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Colore:

Nero

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Evidenziare:

vasso per chip conforme a RoHS

vasso conduttivo a nido d'ape

vasso per chip per stoccaggio a lungo termine

Descrizione del prodotto

Vassoi per chip a nido d'ape permanentemente conduttivi conformi RoHS per lo stoccaggio a lungo termine

Nell'industria dei semiconduttori, l'affidabilità a lungo termine di un componente è spesso dettata dalla stabilità del suo materiale di imballaggio. Questa serie di vassoi per chip a nido d'ape permanentemente conduttivi è ingegnerizzata con un focus sulla scienza dei materiali per fornire un ambiente sicuro e stabile per la microelettronica sensibile.
A differenza dei vassoi in plastica standard che possono perdere le loro proprietà antistatiche nel tempo, i nostri vassoi a nido d'ape sono stampati da polimeri rinforzati con fibra di carbonio o resine ABS/PC specializzate conduttive. Ciò garantisce che la protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD) sia una parte intrinseca della struttura del materiale, non solo un trattamento superficiale. Il risultato è un vassoio che soddisfa permanentemente sia gli standard ambientali ESD che RoHS. Questi vassoi tradizionali in formato "a nido d'ape", tipicamente quadrati da 2 o 4 pollici, presentano un motivo regolare di nervature separatori che creano tasche sicure per die nudi, package a scala di chip (CSP) e componenti 2.5D piatti.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave

Protezione ESD Permanente
Eccezionale Stabilità Dimensionale
Conformità RoHS e Ambientale
Pronto per Camera Bianca (Classe 100-1000)
Elevata Precisione di Planarità
Dimensioni e Gradi di Materiale Versatili

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN24092
Materiale		ABS
Tipo di Vassoio		Vassoio a nido d'ape da 2 pollici
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni Linea Esterna		50.7x50.7x4mm
Dimensioni Cavità		2.03x2.03x0.38mm
Quantità Matrice		16X16=250PCS
Deformazione		MASSIMO 0.2mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Certificazioni		RoHS, ISO

Applicazioni

Questi vassoi a nido d'ape ingegnerizzati su misura sono la soluzione ideale per assemblaggi di microelettronica non standard e movimentazione di componenti specializzati. Le loro applicazioni principali includono: Assemblaggio di prototipi di nuovi sensori, dove la tasca deve corrispondere a un profilo fisico unico; Movimentazione di microparti mediche fragili, come impianti chirurgici o sensori diagnostici; e Trasporto sicuro di gemme specializzate o componenti di orologi, dove oggetti di alto valore richiedono scomparti individuali anti-schiacciamento. Sono anche ampiamente utilizzati nelle linee di ingegneria che passano all'automazione, fornendo un'interfaccia coerente per strumenti personalizzati. Poiché aderiscono all'impronta non ufficiale standard del settore da 2 o 4 pollici, rimangono compatibili con gli accessori per vassoi a nido d'ape esistenti come coperture e clip, offrendo al contempo un ambiente interno completamente su misura.

Personalizzazione

Forniamo un servizio completo "progettazione da zero" per soddisfare le vostre esigenze di imballaggio più impegnative. Le opzioni di personalizzazione si estendono alle caratteristiche di supporto del componente, come piedini che sollevano la parte per proteggere le caratteristiche sul lato inferiore, o marchi di riferimento e fiduciali stampati direttamente nel vassoio per aiutare i sistemi di visione artificiale. È possibile specificare il tipo di materiale (ABS conduttivo, PC o resine ad alta temperatura), la codifica a colori per l'identificazione dei lotti e persino l'incisione per i numeri di parte. Sia che la vostra parte richieda l'isolamento dei terminali o la protezione specializzata dei pad, il nostro team può ottimizzare la geometria della tasca per garantire un allineamento al 100%. Per esigenze di basso volume, offriamo anche opzioni di lavorazione CNC o stampa 3D, sebbene i vassoi stampati rimangano il gold standard per la produzione di massa ad alta precisione e sicura per ESD.

Chi Siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, nel trasporto e nella spedizione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché Sceglierci:

Produttore diretto di fabbrica di vassoi JEDEC e IC
Design conformi JEDEC, compatibili con l'automazione
Personalizzazione OEM e ODM supportata
Qualità costante e fornitura stabile
Fidati da clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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