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2 pollici Waffle Pack chip trays per l'allineamento accurato dei componenti microelettronici

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24109
MOQ:	500
prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

SHENZHEN CINA

Certificazione:

ISO 9001 SGS ROHS

Resistenza alla superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Colore:

Nero

Materiale:

ABS

Utilizzo:

Stoccaggio e trasporto di circuiti integrati/chip

Metodo di stampaggio:

Stampaggio ad iniezione

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Deformazione:

Massimo 0,2 mm

Riutilizzabile:

SÌ

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Descrizione del prodotto

Vassoi per chip waffle pack da 2 pollici per un preciso allineamento dei componenti microelettronici

La serie di vassoi per chip waffle pack ad alta precisione è la pietra angolare della gestione affidabile dei componenti microelettronici, specificamente progettata per applicazioni in cui l'accuratezza dimensionale è non negoziabile. Mentre molti supporti generici soffrono di deformazioni microscopiche, i nostri vassoi in formato da 2 pollici sono ingegnerizzati per mantenere un grado di planarità assoluto durante il loro ciclo di vita operativo.
Il segreto di questa stabilità risiede nel nostro avanzato flusso di lavoro di produzione, che inizia con un'analisi completa Moldflow. Simulando il processo di stampaggio a iniezione prima ancora che venga tagliato il primo stampo, i nostri ingegneri possono prevedere e mitigare con precisione potenziali punti di ritiro o stress. Questo approccio basato sui dati garantisce che la matrice uniforme di tasche rimanga perfettamente allineata con le dimensioni esterne del vassoio, creando un'interfaccia prevedibile sia per l'ispezione manuale che per i sistemi di manipolazione automatizzati.
Costruiti con resine ABS o PC elettricamente conduttive, questi waffle pack forniscono la protezione essenziale contro le scariche elettrostatiche (ESD) richiesta per die nudi sensibili e package a scala di chip (CSP). Il design del vassoio presenta un motivo regolare di nervature separatori che definiscono ogni tasca, garantendo che anche i componenti 2.5D più fragili siano alloggiati in un ambiente sicuro e privo di movimenti. Per i flussi di lavoro standard, questi vassoi offrono una soluzione economica e ad alta precisione che aderisce agli standard non ufficiali del settore per la microelettronica di piccolo formato.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave

Ottimizzazione avanzata Moldflow
Tolleranza dimensionale superiore
Protezione ESD permanente
Selezione dei materiali per la stabilità
Formato standard industriale 2x2 pollici
Sicurezza impilabile

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN24109
Materiale		ABS
Tipo di vassoio		Waffle pack da 2 pollici
Colore		Nero
Resistenza		1.0x10⁴ - 1.0x10¹¹ Ω
Dimensioni contorno		50.7x50.7x4mm
Dimensioni cavità		2.93x1.60x0.61mm
Quantità matrice		13X20-10=250PCS
Deformazione		MASSIMO 0.2mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Certificazioni		RoHS, ISO

Applicazioni

Questi supporti ad alta precisione sono ottimizzati per i processi di semiconduttori Back-End in cui l'allineamento è una preoccupazione primaria. Le applicazioni chiave includono: smistamento rapido dei die, dove la planarità del vassoio impedisce ai robot di mancare i pezzi; ispezione manuale e automatizzata, fornendo un piano focale stabile per le apparecchiature ottiche; e kit per l'assemblaggio di prototipi, dove piccole quantità di die diversi devono essere organizzati e protetti. Grazie alle loro dimensioni stabili e alla protezione affidabile, sono ampiamente adottati anche nella microelettronica aerospaziale e della difesa, dove la tracciabilità dei componenti e la sicurezza fisica sono fondamentali. Sia che vengano manipolati manualmente in un laboratorio di ricerca e sviluppo o inseriti in una linea di assemblaggio automatizzata, questi waffle pack garantiscono che i vostri componenti rimangano esattamente dove dovrebbero essere.

Personalizzazione

Offriamo ampie capacità di personalizzazione per adattare i nostri vassoi ai vostri specifici vincoli di processo. Il nostro team di ingegneri può ottimizzare la geometria delle tasche, inclusa l'aggiunta di pareti rastremate o tagli di scarico angolari specializzati per accogliere caratteristiche specifiche dei componenti come sfere di saldatura o pad sensibili. Mentre i vassoi standard sono per uso ambientale, possiamo discutere aggiornamenti dei materiali in base alle vostre esigenze ambientali, scegliendo tra varie resine conduttive o colori specializzati per il tracciamento dei lotti. La personalizzazione si estende anche all'inclusione di marchi di riferimento o fiduciali stampati direttamente nel telaio del vassoio per migliorare la velocità e l'affidabilità degli strumenti di allineamento automatizzati.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di packaging e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella manipolazione, trasporto e movimentazione automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Produttore diretto di fabbrica di vassoi JEDEC e IC
Design conformi JEDEC e compatibili con l'automazione
Personalizzazione OEM e ODM supportata
Qualità costante e fornitura stabile
Fiducia da parte di clienti globali nel settore dei semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

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Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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Cassetta di wafer metallici

2 pollici Waffle Pack chip trays per l'allineamento accurato dei componenti microelettronici

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JEDEC IC Chip Tray

Vassoi della matrice di rf JEDEC

Vassoi della matrice di IC JEDEC

Peso leggero di piccola dimensione degli anti ESD vassoi di plastica acidi riutilizzabili dell'OEM

Norma non tossica a 2 pollici di RoHS degli anti vassoi nudi statici del dado del nero dell'OEM

2 pollici quadrati portabile nero di plastica IC chip tray per dispositivi IC

Singola QFP alta qualità di spessore del vassoio 5.5mm del pacchetto della cialda dell'ABS