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Confezioni di chip per microchip per lo stoccaggio e il trasporto

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24118
MOQ:	500
prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

SHENZHEN CINA

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Riutilizzabile:

SÌ

utilizzo:

Trasporto, stoccaggio, imballaggio

Resistenza alla superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Colore:

Nero

Capacità:

10x10=100PZ

Deformazione:

Massimo 0,2 mm

Utilizzo:

Stoccaggio e trasporto di circuiti integrati/chip

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Descrizione del prodotto

Vassoi per chip in ABS conduttivo ESD sicuro permanente a nido d'ape per stoccaggio e trasporto di microchip

Sebbene radicata nell'industria dei semiconduttori, l'utilità del vassoio per chip a nido d'ape specializzato si estende a qualsiasi campo che richieda la gestione di un inventario di articoli piccoli, ad alta precisione e spesso fragili.
Ogni vassoio è stampato da polimeri permanentemente antistatici o conduttivi (ABS/PC), fornendo un ambiente pulito e sicuro che previene l'accumulo di polvere e i rischi associati alla scarica statica, anche in applicazioni non elettroniche.
Il sottile design a "nido d'ape" crea uno schema regolare di nervature separatori, risultando in scomparti individuali e protettivi che impediscono ai componenti di toccarsi, graffiarsi o schiacciarsi a vicenda. Applicando una sofisticata analisi Moldflow, garantiamo che ogni vassoio mantenga una planarità e una precisione dimensionale superiori, rendendoli ideali sia per lo smistamento manuale che per l'integrazione con sistemi di movimentazione automatizzati.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave

Integrità ESD Permanente
Non sfaldante, pronto per camera bianca
Stabilità chimica e dimensionale
Matrice di tasche ottimizzata
Impilamento e spedizione sicuri

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN24118
Materiale		ABS
Tipo di vassoio		Vassoio a nido d'ape da 2 pollici
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni esterne		50.7x50.7x5.5mm
Dimensioni cavità		3.96×3.06×0.77mm
Quantità matrice		10X10=100PCS
Deformazione		MASSIMO 0.2mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Certificazioni		RoHS, ISO

Applicazioni

Questi vassoi a nido d'ape specifici per materiale sono indispensabili per i test di affidabilità e lo stoccaggio a lungo termine. Le versioni in ABS ambientali sono lo standard del settore per la spedizione e la logistica all'estero, dove la protezione meccanica è la priorità. Le versioni specializzate adatte alla cottura sono fondamentali per i test di burn-in e la stagionatura dei componenti, dove il vassoio deve resistere a temperature elevate senza degassare o perdere la sua forma. Sono anche ampiamente utilizzati nell'imballaggio fotonico e optoelettronico, dove il materiale ad alta purezza e non sfaldante è essenziale per proteggere lenti e sensori sensibili. Sia che il tuo processo coinvolga un semplice smistamento a temperatura ambiente o profili termici complessi, forniamo il grado di materiale specifico per garantire che la tua resa rimanga elevata e i tuoi componenti rimangano protetti.

Personalizzazione

Forniamo consulenza tecnica per aiutarti a selezionare il materiale ottimale per i tuoi specifici requisiti ambientali. Le opzioni di personalizzazione includono temperature nominali termiche su misura, che ti consentono di scegliere una plastica che corrisponda al tuo ciclo di cottura esatto, e geometrie delle tasche personalizzate per garantire il corretto supporto e allineamento delle parti. Possiamo anche fornire resine conduttive codificate a colori (per versioni non adatte alla cottura) per aiutare a identificare diversi lotti di prodotti sul piano di produzione. Per nuovi sviluppi, offriamo un percorso di prototipazione rapida per fornire vassoi personalizzati e specifici per materiale in soli 3-4 settimane, soddisfacendo i più rigorosi requisiti di qualità dell'industria globale della microelettronica.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e spedizione automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Produttore diretto di fabbrica di vassoi JEDEC e IC
Design conformi a JEDEC e compatibili con l'automazione
Personalizzazione OEM e ODM supportata
Qualità costante e fornitura stabile
Fiducia da parte di clienti globali nel settore dei semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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Cassetta di wafer metallici

Confezioni di chip per microchip per lo stoccaggio e il trasporto

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JEDEC IC Chip Tray

Vassoi della matrice di rf JEDEC

Vassoi della matrice di IC JEDEC

Peso leggero di piccola dimensione degli anti ESD vassoi di plastica acidi riutilizzabili dell'OEM

Norma non tossica a 2 pollici di RoHS degli anti vassoi nudi statici del dado del nero dell'OEM

2 pollici quadrati portabile nero di plastica IC chip tray per dispositivi IC

Singola QFP alta qualità di spessore del vassoio 5.5mm del pacchetto della cialda dell'ABS