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2 pollici Waffle Pack chip trays per sistemi automatici ad alta velocità pick and place

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24125
MOQ:	500
prezzo:	TBC
Condizioni di pagamento:	100% Prepayment
Capacità di approvvigionamento:	2000PCS/Day

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

SHENZHEN CINA

Certificazione:

ISO 9001 ROHS SGS

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Riutilizzabile:

SÌ

Metodo di stampaggio:

Stampaggio ad iniezione

Proprietà:

Esd

Dimensioni:

50,7x50,7x4 mm

utilizzo:

Trasporto, stoccaggio, imballaggio

Colore:

Nero

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Evidenziare:

vassoi per chip a nido d'ape da 2 pollici

vassoi per chip pick and place automatici

vassoi per chip IC ad alta velocità

Descrizione del prodotto

Vassoi per componenti di piccole dimensioni antistatici specializzati a nido d'ape

Costruiti con resine ABS o PC permanentemente conduttive, questi vassoi a nido d'ape forniscono un percorso sicuro per la scarica elettrostatica, proteggendo gate e circuiti sensibili dal momento in cui vengono smistati fino al loro posizionamento. Il profilo sottile e il motivo a coste regolare del vassoio creano un ambiente stabile che minimizza lo spazio tra il componente e il coperchio del vassoio, impedendo efficacemente ai die sottili di scivolare fuori dalle loro tasche designate durante il trasporto ad alta accelerazione all'interno dell'impianto di assemblaggio.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave

Geometria delle tasche anti-migrazione
Stabilità dimensionale e planarità superiori
Protezione ESD permanente (conforme RoHS)
Architettura impilabile interconnessa
Purezza pronta per camera bianca

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN24125
Materiale		ABS
Tipo di vassoio		Vassoio a nido d'ape da 2 pollici
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni esterne		50.7x50.7x5.5mm
Dimensioni cavità		8.22×1.88×0.30mm
Quantità matrice		4X14=56PCS
Deformazione		MASSIMO 0.2mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Certificazioni		RoHS, ISO

Applicazioni

Questi vassoi a nido d'ape ottimizzati per l'automazione sono la scelta preferita per l'assemblaggio di semiconduttori ad alto volume e le linee avanzate SMT (Surface Mount Technology). Sono principalmente utilizzati in: Smistamento automatico dei die, dove i sistemi flip-chip o wire-bond ad alta velocità richiedono un perfetto allineamento del vassoio; Kitting di precisione per R&D, che consente il movimento organizzato e sicuro di diversi set di componenti attraverso flussi di test automatizzati; e Packaging optoelettronico ad alta velocità, dove un orientamento stabile dei componenti è vitale per l'allineamento delle lenti. Le loro dimensioni compatte e l'impronta standardizzata li rendono ideali anche per la prototipazione di piccoli lotti su attrezzature di produzione, fornendo una transizione fluida dai campioni ingegneristici alla produzione su larga scala. Sia che si utilizzino alimentatori manuali o manipolatori robotici avanzati, questi vassoi forniscono la coerenza necessaria per la microfabbricazione moderna.

Personalizzazione

Offriamo ampie opzioni di personalizzazione per garantire che il vassoio a nido d'ape si adatti al tuo specifico set di strumenti automatizzati. Il nostro team di ingegneri può aggiungere smussi specializzati o pareti rastremate alle tasche per facilitare ulteriormente l'ingresso e l'uscita degli strumenti ad alta velocità. La personalizzazione include anche l'aggiunta di fiduciali per l'allineamento visivo o marchi di riferimento specializzati stampati direttamente nel telaio per migliorare la velocità di riconoscimento della visione artificiale. Offriamo vari gradi di materiale, dall'ABS conduttivo conveniente per il trasporto in ambiente a resine specializzate con colori diversi per l'identificazione dei lotti. Con un catalogo di design esistenti, possiamo spesso adattare una soluzione per la tua geometria di componente unica in appena due settimane, garantendo che la tua linea automatizzata sia supportata da un trasportatore personalizzato ad alta precisione.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, R&D, produzione, vendita di packaging e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella manipolazione automatizzata, nel trasporto e nella movimentazione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Produttore diretto di fabbrica di vassoi JEDEC e IC
Design conformi JEDEC e compatibili con l'automazione
Personalizzazione OEM e ODM supportata
Qualità costante e fornitura stabile
Fidati dai clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

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2 pollici Waffle Pack chip trays per sistemi automatici ad alta velocità pick and place

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vassoi per chip a nido d'ape da 2 pollici

vassoi per chip pick and place automatici

vassoi per chip IC ad alta velocità

JEDEC IC Chip Tray

Vassoi della matrice di rf JEDEC

Vassoi della matrice di IC JEDEC

Peso leggero di piccola dimensione degli anti ESD vassoi di plastica acidi riutilizzabili dell'OEM

Norma non tossica a 2 pollici di RoHS degli anti vassoi nudi statici del dado del nero dell'OEM

2 pollici quadrati portabile nero di plastica IC chip tray per dispositivi IC

Singola QFP alta qualità di spessore del vassoio 5.5mm del pacchetto della cialda dell'ABS

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For zaffiro di carico statico nero di ESD