prodotti

Casa / prodotti / Vassoi di JEDEC IC /

I vassoi JEDEC ad alta precisione proteggono i circuiti integrati da contaminazione e danni

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24234
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Solitamente nero o grigio scuro per la protezione ESD

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

17x10,5x5,17mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

8x13=104 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vasso JEDEC per circuiti integrati BGA con scanalatura a V

Vasso per circuiti integrati CSP per protezione di precisione

Vasso per circuiti integrati JEDEC con scanalatura a V

Descrizione del prodotto

I vassoi JEDEC ad alta precisione proteggono i circuiti integrati da contaminazione e danni

Progettati per ambienti di lavanderia a semiconduttori di alto livello, questi vassoi JEDEC sono progettati per soddisfare i severi requisiti di controllo della contaminazione,ridurre al minimo l'accumulo di particelle e garantire la piena integrità dell'IC dalla produzione alla consegna.

Costruiti con cavità di alta precisione e una struttura a V-groove sicura, impediscono il movimento del chip, graffi e danni meccanici, anche durante la produzione di grandi volumi, la manipolazione,e dei trasporti a lunga distanza.

Ideali per IC, BGA e pacchetti CSP a picco sottile, questi vassoi offrono una protezione affidabile, riducono i rischi di perdita di rendimento e supportano una qualità costante nelle applicazioni di semiconduttori sensibili.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Anti-statico
Sicurezza ESD
Non contaminato
Basso contenuto di particelle
Alte precisioni

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN24234
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Dimensione della cavità		17x10,5x5,17 mm
Matrice QTY		8x13=104 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

I vassoi JEDEC sono ampiamente utilizzati perProtezione dei circuiti integrati durante la produzione e il trasportoSono particolarmente adatti per la movimentazione e la conservazione di componenti sensibili all'ESD,dove anche un accumulo di particelle minori o graffi possono influenzare le prestazioni e il rendimento del dispositivo.

Fabbricazione e assemblaggio di semiconduttori
Pacchi BGA / CSP
IC di tono fine
Trasporto e stoccaggio sicuri dei componenti

Imballaggio e spedizione/ Servizi

I nostri vassoi in matrice JEDEC sono accuratamente confezionati per assicurarsi che arrivino in perfette condizioni, pronti per l'uso nelle vostre sale pulite e ambienti di produzione.materiali antistatici, con strati di impilazione protettivi e inserti di ammortizzazione per prevenire graffi, contaminazione e danni durante il trasporto.

Per la consegna globale, lavoriamo con partner logistici affidabili per fornire servizi di spedizione affidabili e tracciati in tutto il mondo.Ci assicuriamo che il tuo ordine sia gestito con cura e consegnato in tempo, in modo da poter mantenere le linee di produzione in funzione senza ritardi.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, il trasporto e il trasportofornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza inJEDEC / IC / vassoi per la confezione dei waffle
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

I vassoi JEDEC ad alta precisione proteggono i circuiti integrati da contaminazione e danni

I vassoi JEDEC ad alta precisione proteggono i circuiti integrati da contaminazione e danni

Vasso JEDEC per circuiti integrati BGA con scanalatura a V

Vasso per circuiti integrati CSP per protezione di precisione

Vasso per circuiti integrati JEDEC con scanalatura a V

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale