vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Casa

Circa noi

Profilo aziendale

Visita alla fabbrica

Controllo della qualità

Show VR

prodotti

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Casi

Notizie

scaricamento

Contattaci

Vi consiglio questi video

Ripetizione

Prossimo video

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

Vassoi di JEDEC IC

2025-05-14

751 opinioni

Parla adesso.

Condividi

#Vassoio di IC ESD #Vassoio componente di DRAM ESD #Vassoi di trasporto di ESD

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC Progettati per la precisione e la protezione, i nostri vassoi JEDEC garantiscono la gestione sicura dei componenti IC sensibili in ogni fase della ... Guarda di più

Messaggi del visitatore Lasciate un messaggio

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

Parla adesso.

Scopri di più

Video Correlati

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi ad alta temperatura di JEDEC IC di resistenza

Vassoi ad alta temperatura di JEDEC IC di resistenza

Vassoi di JEDEC IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC

Vassoi di JEDEC IC

Iniezione MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

Iniezione MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

Vassoi di JEDEC IC

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Vassoi di JEDEC IC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale

Vassoi di JEDEC IC

Codice integrato di alta precisione anti-statico ESD Tray Memory JEDEC IC Chip STM Tray

Codice integrato di alta precisione anti-statico ESD Tray Memory JEDEC IC Chip STM Tray

Vassoi di JEDEC IC

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice

Vassoi di JEDEC IC

Resistenza alla temperatura Hard ESD Tray per PCB Riutilizzabile Anti-Static 7.62mm IC Chip Tray

Resistenza alla temperatura Hard ESD Tray per PCB Riutilizzabile Anti-Static 7.62mm IC Chip Tray

Vassoi di JEDEC IC

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Cassetta di wafer metallici

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Vassoio dei componenti elettronici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

Scatola di spedizione del wafer

Il pacchetto Chip Trays For Optoelectronics Industry della cialda del PC ha caricato

Il pacchetto Chip Trays For Optoelectronics Industry della cialda del PC ha caricato

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Pacchetto Chip Trays della cialda