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High Precision ESD Safe JEDEC Tray for Fine Pitch IC with Automation Compatibility

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24239
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Solitamente nero o grigio scuro per la protezione ESD

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

14x22x1,96mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

6x11=66 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

ESD safe JEDEC IC tray

fine pitch IC storage tray

automation compatible JEDEC tray

Descrizione del prodotto

High Precision JEDEC Tray for Fine Pitch IC

This JEDEC tray is designed for delicate, fine pitch ICs, ensuring stable positioning during automated pick-and-place, inspection, and transport. Its high-precision cavity minimizes chip movement and reduces defects.

Key Features/ Benefits

High precision cavities for fine pitch IC (≤0.5 mm)
ESD safe with surface resistance 1E4–1E11 Ω
Compatible with automation handling systems
Custom pockets available for various IC types
Durable material for long lifecycle

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24239
Material		ABS
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		14x22x1.96 mm
Matrix QTY		6x11=66 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

JEDEC trays are widely used for IC protection during manufacturing and transport, especially for ESD-sensitive devices

Fine pitch IC packaging (QFN, BGA, CSP)
Automated pick-and-place systems
Semiconductor inspection & testing
IC logistics and storage

Packaging & Shipping/ Services

JEDEC Matrix Trays are packaged in durable, anti-static materials with secure stacking and cushioning inserts. Customized packaging solutions are available upon request. All shipments are tracked and handled by trusted carriers for reliable worldwide delivery.

About Us:

Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale