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Confezione di waffle ESD resistente ad alta resistenza con progettazione a griglia di precisione per chip IC

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24177
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,7×50,7×7,4mm

Dimensione della cavità:

1,68x1,55x0,67 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,21 mm

Capacità:

16x17=272 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Confezione di waffle ad alta temperatura

Confezione a chip IC resistente

Dispositivo ESD per la progettazione di griglie di precisione

Descrizione del prodotto

Vassoi per waffle ESD durevoli ad alta temperatura per chip IC

Fornisce una struttura a griglia precisa per tenere saldamente i componenti delicati del circuito integrato, prevenendo spostamenti e danni durante la movimentazione. Costruito con materiale durevole per prestazioni costanti in ambienti industriali. Offrono compatibilità affidabile con i flussi di lavoro di produzione di semiconduttori. Cerchi vassoi ad alta densità per lo stoccaggio sicuro dei componenti?

Integrazione perfetta con linee di confezionamento automatizzate e flussi di lavoro per camere bianche. Esegui costantemente le procedure di caricamento, trasferimento e gestione dell'inventario dei componenti. Adattati senza problemi ai diversi scenari di produzione di semiconduttori.

Supporta la spaziatura della griglia e le dimensioni della cavità completamente personalizzate per adattarsi alle dimensioni specifiche dei componenti. Dai priorità alla compatibilità con la produzione pulita. Fornisci soluzioni su misura che ottimizzano l'efficienza dell'imballaggio e proteggono i circuiti integrati durante il trasporto.

Caratteristiche/vantaggi principali

Costruzione durevole
Design della griglia di precisione
Adatto per circuiti integrati delicati a passo fine
Protegge in modo efficiente i delicati componenti IC a passo fine
Supporta dimensioni della cavità e progetti di layout completamente personalizzati
La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.

Specifiche

Marca		Pacchetto Hiner
Modello		HN24177
Colore		Nero
Resistenza		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Dimensioni della linea di contorno		50,7×50,7×7,4 millimetri
Dimensione della cavità		1,68x1,55x0,67 mm
Matrice QTÀ		16x17=272 PZ
Deformazione		MASSIMO 0,21 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tascabili personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Servire imballaggi di circuiti integrati per semiconduttori, assemblaggio in camere bianche, smistamento di componenti e operazioni di stoccaggio ad alta densità. Compatibile con sistemi di movimentazione automatizzati, camere bianche di Classe 100/1000 e linee di produzione ad alta precisione.

Utilizzato anche nel trasferimento di componenti tra stabilimenti, nella spedizione logistica all'estero e nello stoccaggio di componenti finiti. Rivolgiti a produttori di circuiti integrati, aziende di confezionamento e fornitori di logistica di componenti elettronici.

Servizi personalizzati

Fornire soluzioni completamente personalizzate per vassoi per waffle IC a griglia. Regola la spaziatura della griglia, le dimensioni della cavità e il layout per adattarli alle diverse dimensioni dei componenti.

Sfrutta il materiale durevole per una maggiore stabilità. Offri test sui prototipi e supporto di progettazione personalizzato per soddisfare esigenze uniche di produzione e imballaggio.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché sceglierci:

Ricca esperienza inVassoi per confezioni JEDEC / IC / Waffle
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido del prototipo
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per i clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Confezione di waffle ESD resistente ad alta resistenza con progettazione a griglia di precisione per chip IC

Confezione di waffle ESD resistente ad alta resistenza con progettazione a griglia di precisione per chip IC

Confezione di waffle ad alta temperatura

Confezione a chip IC resistente

Dispositivo ESD per la progettazione di griglie di precisione

JEDEC IC Chip Tray

Vassoi della matrice di rf JEDEC

Vassoi della matrice di IC JEDEC

Peso leggero di piccola dimensione degli anti ESD vassoi di plastica acidi riutilizzabili dell'OEM

Norma non tossica a 2 pollici di RoHS degli anti vassoi nudi statici del dado del nero dell'OEM

Singola QFP alta qualità di spessore del vassoio 5.5mm del pacchetto della cialda dell'ABS

2 pollici quadrati portabile nero di plastica IC chip tray per dispositivi IC

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For zaffiro di carico statico nero di ESD