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ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24187
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,8×50,8×4 mm

Dimensione della cavità:

1,57x0,98x0,41 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,21 mm

Capacità:

10x10=100 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

ESD-Safe IC Chip Tray

Precision Cavity Waffle Pack Tray

Reusable Semiconductor Tray

Descrizione del prodotto

Secure ESD-Safe IC Chip Trays for Semiconductor Storage

Deliver precision cavity structure to hold delicate IC chips firmly, preventing shifting and electrostatic damage during handling. Built with durable material for consistent performance in industrial environments. Provide reliable ESD protection for sensitive semiconductor components. Seeking secure trays for safe chip storage?

Integrate seamlessly with automated packaging lines and cleanroom workflows. Perform steadily in chip loading, transfer, and inventory management procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing scenarios.

Support fully customized cavity size and layout to match specific chip dimensions. Prioritize clean production compatibility. Deliver tailored solutions that optimize packaging efficiency and protect IC chips throughout transit.

Key Features/ Benefits

Durable construction
Precision cavity layout
Durable construction
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
ESD-safe design
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24187
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.8×50.8×4 mm
Cavity Size		1.57x0.98x0.41 mm
Matrix QTY		10x10=100 PCS
Warpage		MAX 0.21mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Support semiconductor die attach, device testing, cleanroom assembly, and precision component kitting operations. Pair seamlessly with pick-and-place machines, Class 100 cleanroom environments, and ESD-controlled production lines.

Also used for finished IC inventory storage, inter-plant component transport, and international shipping of electrostatic-sensitive devices. Serve semiconductor fabs, OSATs, and global electronic component distributors.

Customized Services

Provide fully tailored solutions for ESD-safe IC waffle trays. Modify cavity dimensions, spacing, and layout to fit diverse die sizes and packaging needs.

Utilize high-performance ESD-safe material for enhanced durability. Offer prototype validation and personalized design support to optimize production and shipping workflows.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / Waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

ESD-Safe IC Chip Tray

Precision Cavity Waffle Pack Tray

Reusable Semiconductor Tray

JEDEC IC Chip Tray

Vassoi della matrice di rf JEDEC

Vassoi della matrice di IC JEDEC

Peso leggero di piccola dimensione degli anti ESD vassoi di plastica acidi riutilizzabili dell'OEM

Norma non tossica a 2 pollici di RoHS degli anti vassoi nudi statici del dado del nero dell'OEM

2 pollici quadrati portabile nero di plastica IC chip tray per dispositivi IC

Singola QFP alta qualità di spessore del vassoio 5.5mm del pacchetto della cialda dell'ABS