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Confezione di chip IC riutilizzabile ESD-Safe con cavità di precisione per lo stoccaggio sicuro dei semiconduttori

Confezione di chip IC riutilizzabile ESD-Safe con cavità di precisione per lo stoccaggio sicuro dei semiconduttori

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24187
MOQ: 1000
Prezzo: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
Nero
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensioni della linea di contorno:
50,8×50,8×4 mm
Dimensione della cavità:
1,57x0,98x0,41 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di muffa:
Iniezione
Riutilizzabile:
SÌ
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Deformazione:
Deformazione MAX 0,21 mm
Capacità:
10x10=100 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Evidenziare:

Confezione di chip IC ESD-Safe

,

confezione di waffle a cavità di precisione

,

confezione di semiconduttori riutilizzabili

Descrizione del prodotto
Vassoi per chip IC protetti con protezione ESD per lo stoccaggio di semiconduttori

Fornisce una struttura della cavità di precisione per trattenere saldamente i delicati chip IC, prevenendo spostamenti e danni elettrostatici durante la manipolazione. Costruito con materiale durevole per prestazioni costanti in ambienti industriali. Forniscono una protezione ESD affidabile per componenti sensibili a semiconduttore. Cerchi vassoi sicuri per la conservazione sicura dei chip?


Integrazione perfetta con linee di confezionamento automatizzate e flussi di lavoro per camere bianche. Esegui costantemente le procedure di caricamento, trasferimento e gestione dell'inventario dei chip. Adattati senza problemi ai diversi scenari di produzione di semiconduttori.


Supporta dimensioni e layout della cavità completamente personalizzati per adattarsi alle dimensioni specifiche del chip. Dai priorità alla compatibilità con la produzione pulita. Fornisci soluzioni su misura che ottimizzano l'efficienza dell'imballaggio e proteggono i chip IC durante il trasporto.

Caratteristiche/vantaggi principali
  • Costruzione durevole
  • Disposizione precisa della cavità
  • Costruzione durevole
  • Protegge in modo efficiente i delicati componenti IC a passo fine
  • Design a prova di ESD
  • La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.
Specifiche
Marca Pacchetto Hiner
Modello HN24187
Colore Nero
Resistenza 1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Dimensioni della linea di contorno 50,8×50,8×4 mm
Dimensione della cavità 1,57x0,98x0,41mm
Matrice QTÀ 10x10=100 PZ
Deformazione MASSIMO 0,21 mm
Servizio Accetta OEM, ODM
Opzioni tascabili personalizzate Disponibile
Applicazioni
Supporta le operazioni di collegamento del die dei semiconduttori, test dei dispositivi, assemblaggio in camera bianca e kitting di componenti di precisione. Si abbina perfettamente a macchine pick-and-place, ambienti cleanroom di Classe 100 e linee di produzione con controllo ESD.


Utilizzato anche per lo stoccaggio dell'inventario dei circuiti integrati finiti, il trasporto di componenti tra stabilimenti e la spedizione internazionale di dispositivi sensibili all'elettricità statica. Servire fabbriche di semiconduttori, OSAT e distributori globali di componenti elettronici.

Servizi personalizzati
Fornire soluzioni completamente personalizzate per vassoi per waffle IC antistatici ESD. Modifica le dimensioni, la spaziatura e il layout della cavità per adattarli alle diverse dimensioni degli stampi e alle esigenze di imballaggio.

Utilizza materiale antistatico ad alte prestazioni per una maggiore durata. Offri convalida del prototipo e supporto di progettazione personalizzato per ottimizzare i flussi di lavoro di produzione e spedizione.
Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in ​​mano.

Perché sceglierci:

  • Ricca esperienza inVassoi per confezioni JEDEC / IC / Waffle
  • Capacità di progettazione stampi interna
  • Sviluppo rapido del prototipo
  • Processo di controllo qualità rigoroso
  • Fornitura stabile per i clienti globali di semiconduttori