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Confezioni di chip IC ESD di precisione per lo stoccaggio sicuro di semiconduttori delicati

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24206
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,7×50,7×4 mm

Dimensione della cavità:

3x0,75 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,21 mm

Capacità:

10x10=100 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Confezioni di chip IC ESD di precisione per lo stoccaggio sicuro di semiconduttori delicati

Caratterizzato da cavità progettate con precisione per cullare saldamente i semiconduttori delicati, prevenendo lo spostamento e i danni elettrostatici durante la manipolazione.Mantenere prestazioni stabili in scenari di produzione ad alta frequenza, riducendo le perdite di componenti e garantendo un'affidabilità operativa costante.

Fornire una protezione ESD affidabile per salvaguardare componenti sensibili, mantenendo le prestazioni in ambienti di produzione e stoccaggio industriali.supporto di un flusso di lavoro continuo senza interruzioni.

Supporta la completa personalizzazione della dimensione e del layout della cavità per soddisfare le diverse specifiche IC, allineandosi agli standard di produzione pulita per un'efficienza ottimale.Adattarsi alle varie linee di produzione automatizzate e alle esigenze di imballaggio, fornendo soluzioni su misura per i produttori di semiconduttori.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Costruzioni durevoli
Disposizione della cavità di precisione
Costruzioni durevoli
Disegno completamente personalizzabile
La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN24206
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		500,7 × 50,7 × 4 mm
Dimensione della cavità		3x0,75 mm
Matrice QTY		10x10 = 100 PCS
Pagina di guerra		Max 0,21 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Adatto per lo stoccaggio dei semiconduttori, il trasferimento della linea di produzione, i test dei componenti e l'imballaggio.

Applicato in impianti di produzione di chip, impianti di imballaggio avanzati e fornitori di componenti elettronici, ideale per lo stoccaggio a lungo termine e il trasporto tra impianti.

Servizi personalizzati

Fornire soluzioni completamente su misura per vassoi IC ESD di precisione, modificare le dimensioni delle cavità, la spaziatura e il layout per adattarsi alle dimensioni uniche dei chip semiconduttori.Utilizzare materiali di elevate prestazioni, sicuri dall'ESD, per una maggiore durataOffrire la convalida dei prototipi e il supporto per la progettazione personalizzata per soddisfare esigenze di produzione specifiche.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza inJEDEC / IC / vassoi per la confezione dei waffle
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Confezioni di chip IC ESD di precisione per lo stoccaggio sicuro di semiconduttori delicati

Confezioni di chip IC ESD di precisione per lo stoccaggio sicuro di semiconduttori delicati

JEDEC IC Chip Tray

Vassoi della matrice di rf JEDEC

Vassoi della matrice di IC JEDEC

Peso leggero di piccola dimensione degli anti ESD vassoi di plastica acidi riutilizzabili dell'OEM

Norma non tossica a 2 pollici di RoHS degli anti vassoi nudi statici del dado del nero dell'OEM

2 pollici quadrati portabile nero di plastica IC chip tray per dispositivi IC

Singola QFP alta qualità di spessore del vassoio 5.5mm del pacchetto della cialda dell'ABS

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For zaffiro di carico statico nero di ESD