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Display dei prodotti della serie Wafer Tray Chip Tray

Prova di assemblaggio del campione
January 11, 2022
Category Connection: Pacchetto Chip Trays della cialda
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Tag:
#Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS #Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS #Pacchetto Chip Trays della cialda
Brief: Scopri il nostro vassoio per wafer nudo da 4 pollici in ABS MPPO, progettato per l'imballaggio di dispositivi ottici da 36 pezzi. Perfetto per il trasporto di semiconduttori, questo vassoio offre layout, profondità e numero di cavità personalizzabili per una protezione e una praticità ottimali.
Related Product Features:
  • Layout personalizzabile, profondità e numero di cavità per soddisfare le specifiche esigenze di trasporto dei semiconduttori.
  • Realizzato in materiale ABS di alta qualità per durata e riutilizzabilità.
  • Progettato per proteggere piccoli chip o componenti di dimensioni inferiori a 13 mm.
  • Compatibile con accessori come custodie, clip e carta Tyvek per un imballaggio completo.
  • Riutilizzabile e rispettoso dell'ambiente, con opzioni di plastica completamente degradabile.
  • Offre servizi OEM flessibili, inclusi design personalizzati e materiali come MPPO, PPE e PEI.
  • Presenta una planarità MASSIMA di 0,3 mm per un posizionamento preciso dei componenti.
  • Sostenuto da 12 anni di esperienza OEM per clienti USA e UE.
Domande frequenti:
  • Potete fare i vassoi per IC OEM e personalizzati?
    Sì, abbiamo una forte capacità di produzione di stampi e progettazione di prodotti, con una vasta esperienza nella produzione di massa di vari vassoi IC.
  • Quanto tempo ci vuole per la consegna?
    La consegna richiede in genere 5-8 giorni lavorativi, a seconda della quantità dell'ordine.
  • Fornisci dei campioni? Sono gratis o extra?
    Sì, offriamo campioni che possono essere gratuiti o a pagamento in base al valore del prodotto, con costi di spedizione generalmente a carico del cliente o come concordato.
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