logo

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

Scatola di spedizione del wafer
2025-05-22
184 opinioni
Parla adesso.
SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage Il barattolo da 6/8/12 pollici può essere collocato in diversi spessori di wafer. L'unica scatola di wafer trasparente può caricare ... Guarda di più
Messaggi del visitatore Lasciate un messaggio
SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage
SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage
Parla adesso.
Scopri di più
Video Correlati
Dispositivi di stoccaggio a vuoto con una singola wafer 00:42

Dispositivi di stoccaggio a vuoto con una singola wafer

Scatola di spedizione del wafer
2025-05-22
Tipo a 3 pollici bene durevole trasparente della stampa di colore dei container del wafer 00:16

Tipo a 3 pollici bene durevole trasparente della stampa di colore dei container del wafer

Scatola di spedizione del wafer
2025-04-22
Cassette trasparenti 100mm a 4 pollici del wafer della scatola di spedizione del wafer della classe pp del locale senza polvere 00:55

Cassette trasparenti 100mm a 4 pollici del wafer della scatola di spedizione del wafer della classe pp del locale senza polvere

Scatola di spedizione del wafer
2025-04-22
Confezione a chip quadrata con chiusure e clip 00:27

Confezione a chip quadrata con chiusure e clip

IC Chip Tray
2025-05-09
Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti 00:30

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di JEDEC IC
2025-05-17
Vassoi della matrice di JEDEC del materiale di ESD PPO 00:50

Vassoi della matrice di JEDEC del materiale di ESD PPO

Vassoi della matrice di JEDEC
2025-05-16
Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici 00:15

Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

Vassoi della matrice di JEDEC
2025-05-20
ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico 01:17

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Pacchetto Chip Trays della cialda
2025-05-20
I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD 02:50

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Vassoi di JEDEC IC
2025-05-17
Materiale conduttivo della matrice dello SGS della maglia ESD di gel dell'ABS trasparente del contenitore 00:19

Materiale conduttivo della matrice dello SGS della maglia ESD di gel dell'ABS trasparente del contenitore

Contenitore appiccicoso di gel
2025-04-23
BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC 00:17

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC

Vassoi di JEDEC IC
2025-05-22
Confezionato JEDEC vassoi per il deposito di componenti sicuri impilabili vari materiali disponibili 00:44

Confezionato JEDEC vassoi per il deposito di componenti sicuri impilabili vari materiali disponibili

Vassoi su ordinazione di JEDEC
2025-04-22
Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp 00:30

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda
2025-05-09
Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici 01:29

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Vassoio dei componenti elettronici
2025-04-22
Gel appiccicoso Pak For Tiny Resistors Capacitors del contenitore di gel trasparente del ODM 01:36

Gel appiccicoso Pak For Tiny Resistors Capacitors del contenitore di gel trasparente del ODM

Contenitore appiccicoso di gel
2025-04-23