vr



Casa

Circa noi

Profilo aziendale

Visita alla fabbrica

Controllo della qualità

Show VR

prodotti

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Casi

Notizie

scaricamento

Contattaci

Vi consiglio questi video

Ripetizione

Prossimo video

4 pollici MPPO superficie opaca Waffle Pack chip vassoi per bare-die

Pacchetto Chip Trays della cialda

2025-05-14

477 opinioni

Parla adesso.

Condividi

#Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS #Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS #Pacchetto Chip Trays della cialda

MPPO Waffle Pack Chip Trays Disegnati perimballaggi a strisce nude e a piccole fette, i nostri vassoi per i waffle pack garantiscono uno stoccaggio sicuro e statico in matrici di precisione. Il ... Guarda di più

Messaggi del visitatore Lasciate un messaggio

4 pollici MPPO superficie opaca Waffle Pack chip vassoi per bare-die

4 pollici MPPO superficie opaca Waffle Pack chip vassoi per bare-die

Parla adesso.

Scopri di più

Video Correlati

Confezione a chip quadrata con chiusure e clip

Confezione a chip quadrata con chiusure e clip

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Pacchetto Chip Trays della cialda

ROHS Nero Stabile Piatto PC 2 pollici e 4 pollici Waffle Pack Chip Trays per die elettronica

ROHS Nero Stabile Piatto PC 2 pollici e 4 pollici Waffle Pack Chip Trays per die elettronica

Pacchetto Chip Trays della cialda

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

Pacchetto Chip Trays della cialda

Materiale optoelettronico su ordinazione del PC pp della clip di Chip Waffle Pack Tray Cover

Materiale optoelettronico su ordinazione del PC pp della clip di Chip Waffle Pack Tray Cover

Pacchetto Chip Trays della cialda

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC del materiale di ESD PPO

Vassoi della matrice di JEDEC del materiale di ESD PPO

Vassoi della matrice di JEDEC

Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

Vassoi della matrice di JEDEC

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Vassoi di JEDEC IC

Tipo a 3 pollici bene durevole trasparente della stampa di colore dei container del wafer

Tipo a 3 pollici bene durevole trasparente della stampa di colore dei container del wafer

Scatola di spedizione del wafer

Codice integrato di alta precisione anti-statico ESD Tray Memory JEDEC IC Chip STM Tray

Codice integrato di alta precisione anti-statico ESD Tray Memory JEDEC IC Chip STM Tray

Vassoi di JEDEC IC

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

Scatola di spedizione del wafer

Cassette trasparenti 100mm a 4 pollici del wafer della scatola di spedizione del wafer della classe pp del locale senza polvere

Cassette trasparenti 100mm a 4 pollici del wafer della scatola di spedizione del wafer della classe pp del locale senza polvere

Scatola di spedizione del wafer

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice

Vassoi di JEDEC IC