vr



Casa

Circa noi

Profilo aziendale

Visita alla fabbrica

Controllo della qualità

Show VR

prodotti

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Casi

Notizie

scaricamento

Contattaci

Vi consiglio questi video

Ripetizione

Prossimo video

ESD 2 pollici Waffle Pack riciclabile Chiusure Clips Push Pull Tipo

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

2025-05-09

259 opinioni

Parla adesso.

Condividi

#Clip dei coperchi del pacchetto della cialda del ODM #coperchi del pacchetto della cialda 4inch #Imballaggio della cialda di ESD

2 pollici Waffle Pack riciclabile Chiusure Clips Push Pull Tipo impermeabile Corrispondenza con Waffle Pack Nero 2 pollici Anti-statico Push-Pull Clip Il materiale antistatico può liberare efficacemen... Guarda di più

Messaggi del visitatore Lasciate un messaggio

ESD 2 pollici Waffle Pack riciclabile Chiusure Clips Push Pull Tipo

ESD 2 pollici Waffle Pack riciclabile Chiusure Clips Push Pull Tipo

Parla adesso.

Scopri di più

Video Correlati

Vassoi della matrice di JEDEC del materiale di ESD PPO

Vassoi della matrice di JEDEC del materiale di ESD PPO

Vassoi della matrice di JEDEC

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Ciclo riutilizzabile di nylon nero del gancio del legame di ESD per il vassoio di JEDEC di legatura

Ciclo riutilizzabile di nylon nero del gancio del legame di ESD per il vassoio di JEDEC di legatura

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Confezione a chip quadrata con chiusure e clip

Confezione a chip quadrata con chiusure e clip

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di JEDEC IC

Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

Vassoi della matrice di JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Pacchetto Chip Trays della cialda

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Vassoi di JEDEC IC

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Cassetta di wafer metallici

Materiale conduttivo della matrice dello SGS della maglia ESD di gel dell'ABS trasparente del contenitore

Materiale conduttivo della matrice dello SGS della maglia ESD di gel dell'ABS trasparente del contenitore

Contenitore appiccicoso di gel

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

Scatola di spedizione del wafer

Resistenza alla temperatura Hard ESD Tray per PCB Riutilizzabile Anti-Static 7.62mm IC Chip Tray

Resistenza alla temperatura Hard ESD Tray per PCB Riutilizzabile Anti-Static 7.62mm IC Chip Tray

Vassoi di JEDEC IC

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti

Pacchetto Chip Trays della cialda

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Vassoio dei componenti elettronici

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice

JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice

Vassoi di JEDEC IC