vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Casa

Circa noi

Profilo aziendale

Visita alla fabbrica

Controllo della qualità

Show VR

prodotti

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Casi

Notizie

scaricamento

Contattaci

Vi consiglio questi video

Ripetizione

Prossimo video

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Cassetta di wafer metallici

2025-05-22

34 opinioni

Parla adesso.

Condividi

#Porta anello di espansione da 6 pollici #Portatore di anello di espansione a 5 slot #Cassetta per il telaio di espansione del wafer a LED

8 pollici di metallo nero 25 slot wafer cassetta Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer In attrezzature per la pulizia dei wafer di ... Guarda di più

Messaggi del visitatore Lasciate un messaggio

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Parla adesso.

Scopri di più

Video Correlati

Immagazzinamento e trasporto durante la fabbricazione di wafer 6 pollici metallo wafer Carrier Cassetta

Immagazzinamento e trasporto durante la fabbricazione di wafer 6 pollici metallo wafer Carrier Cassetta

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di JEDEC IC

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Vassoi di JEDEC IC

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Vassoi ad alta temperatura di JEDEC IC di resistenza

Vassoi ad alta temperatura di JEDEC IC di resistenza

Vassoi di JEDEC IC

Il pacchetto Chip Trays For Optoelectronics Industry della cialda del PC ha caricato

Il pacchetto Chip Trays For Optoelectronics Industry della cialda del PC ha caricato

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Pacchetto Chip Trays della cialda

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Vassoio dei componenti elettronici

Tipo a 3 pollici bene durevole trasparente della stampa di colore dei container del wafer

Tipo a 3 pollici bene durevole trasparente della stampa di colore dei container del wafer

Scatola di spedizione del wafer

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale

Vassoi di JEDEC IC

Iniezione MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

Iniezione MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

Vassoi di JEDEC IC

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti

Pacchetto Chip Trays della cialda

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC

Vassoi di JEDEC IC

Codice integrato di alta precisione anti-statico ESD Tray Memory JEDEC IC Chip STM Tray

Codice integrato di alta precisione anti-statico ESD Tray Memory JEDEC IC Chip STM Tray

Vassoi di JEDEC IC

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar And Stack Box per Wafer Carrier e Storage

Scatola di spedizione del wafer